一种感温探测器上盖组装系统技术方案

本发明专利技术涉及感温探测器领域，尤其涉及一种感温探测器上盖组装系统。感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置，所述自动焊锡装置包括用于支撑PCB板的PCB载具、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，所述焊锡装置位于所述PCB载具上方。该感温探测器上盖组装系统提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及感温探测器领域，尤其涉及一种感温探测器上盖组装系统。感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置，所述自动焊锡装置包括用于支撑PCB板的PCB载具、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，所述焊锡装置位于所述PCB载具上方。该感温探测器上盖组装系统提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。【专利说明】一种感温探测器上盖组装系统
本专利技术涉及感温探测器领域，尤其涉及一种感温探测器上盖组装系统。
技术介绍
温感探测器工作原理主要是利用热敏元件来探测火灾的。在火灾初始阶段，一方面有大量烟雾产生，另一方面物质在燃烧过程中释放出大量的热量，周围环境温度急剧上升。探测器中的热敏元件发生物理变化，从而将温度信号转变成电信号，并进行报警处理。 现有技术中，感温火灾探测器种类较多，根据其感热效果和结构型式可分为定温式，差温式及差定温式三种。电子差定温探测器在设计中一般取两个性能相同的热敏电阻进行搭配，一个放置在金属屏蔽罩内，另一个放在外部，外部的热敏电阻感应速度快，内部的由于隔热作用感应速度慢。利用它们的变化差异来达到差温报警，同时外部热敏电阻设置在某一固定温度(62°C为一级灵敏度，70°C为二级灵敏度，78°C为三级灵敏度)，达到定温报警的目的。除信号拾取放大整形外，其它的电路组成基本和离子感烟探测器相同。 根据温感探测器工作原理，温感探测器可以分为3类: (I)定温式探测器。定温式探测器是在规定时间内，火灾引起的温度上升超过某个定值时启动报警的火灾探测器。它有线型和点型两种结构。其中线型是当局部环境温度上升达到规定值时，可使绝缘物熔化使两导线短路，从而产生火灾报警信号。点型定温式探测器利用双金属片、易熔金属、热电偶热敏半导体电阻等元件，在规定的温度值上产生火灾报警信号。 (2)差温式探测器。差温式探测器是在规定时间内，火灾引起的温度上升速率超过某个规定值时启动报警的火灾探测器。它也有线型和点型两种结构。线型差温式探测器是根据广泛的热效应而动作的，点型差温式探测器是根据局部的热效应而动作的，主要感温器件是空气膜盒、热敏半导体电阻元件等。 (3)差定温式探测器。差定温式探测器结合了定温和差温两种作用原理并将两种探测器结构组合在一起。差定温式探测器一般多是膜盒式或热敏半导体电阻式等点型组合式探测器。 然而，现有技术中的感温探测器组装系统大多为非自动化的组装系统，每个部件的组装设备都是相互独立的，通过人工在生产设备前装配单个部件，比如说通过工人单独的组装感温探测器上盖和下盖，然后再将上盖和下盖放在一起组装起来。由于现有技术中需要通过人工组装感温探测器，所以组装效率低下，装配时容易出错，废品率高，浪费了原材料，提高了人工成本。 针对以上问题，亟需要一种感温探测器组装系统，以解决现有技术中存在的感温探测器的组装效率低下，废品率高，浪费了原材料，人工成本较高的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种感温探测器上盖组装系统，该感温探测器上盖组装系统提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。 为达此目的，本专利技术采用以下技术方案: 一种感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置，所述自动焊锡装置包括用于支撑PCB板的PCB载具、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，所述焊锡装置位于所述PCB载具上方。 作为优选，所述第一动力装置为电缸，其可带动所述焊锡装置相对于所述PCB载具左右移动或上下移动。 作为优选，所述送锡系统位于所述电缸的上方。 作为优选，所述分板传输设备的一端与所述PCB载具的一端连接。 作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括自动锁螺丝机构，所述自动锁螺丝机构位于所述自动焊锡装置之后，包括用于放置上盖的上盖载具、用于将上盖放置到所述上盖载具上的上盖上料装置、用于将所述PCB板与所述上盖对准的PCB板上料装置、用于通过螺丝将所述PCB板与所述上盖紧固的锁定装置以及带动所述锁定装置移动的第二动力装置，所述锁定装置位于所述上盖载具的上方，所述上盖上料装置和第三动力装置相连，所述PCB板上料装置和第四动力装置相连。 作为优选，所述第二动力装置为电缸，其可带动所述锁定装置相对于所述上盖载具上下移动、前后移动或左右移动。 作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括控制器，所述控制器分别与第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置相连。 作为优选，所述控制器上设置有人机界面，所述人机界面用于更改或查看所述第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置的参数。 作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括报警装置，所述报警装置与所述控制器相连。 作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括自动点胶装置，所述自动点胶装置位于所述自动锁螺丝机构之后。 本专利技术的有益效果为: 由于本专利技术提供的感温探测器上盖组装系统包括用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的自动送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，通过自动化装配设备可以进行热敏电阻和PCB板的自动上料，并且可将热敏电阻和PCB板自动组装起来，代替了传统的人工装配的过程，所以提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。 图1是本专利技术装置实施例提供的感温探测器组装系统的结构示意图； 图2是本专利技术装置实施例提供的自动焊锡装置的结构示意图； 图3是专利技术装置实施例提供的自动锁螺丝机构的结构示意图； 图4是专利技术装置实施例提供的组装热熔机构的结构示意图； 图5是专利技术装置实施例提供的导光柱组装机构的结构示意图。 其中: 1、自动焊锡装置；2、自动锁螺丝机构；3、自动点胶装置；4、组装热熔机构；5、导光柱组装机构； 11、PCB载具；12、分板传输设备；13、送锡系统；14、焊锡装置；15、第一动力装置； 21、上盖载具；22、控制器；23、上盖上料装置；24、锁定装置；25、人机界面；26、报警装置； 41、自动组装装置； 411、第一机械手臂；413、第一夹爪机构；414、第一连接板；415、第一载具； 51、自动旋转组装装置； 511、第二机械手臂；512、第二动力系统；513、第二连接板；514、第二夹爪机构；515、第二载具。 【具体实施方式】 为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置(1)，其特征在于，所述自动焊锡装置(1)包括用于支撑PCB板的PCB载具(11)、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具(11)上的分板传输设备(12)、用于传送锡的送锡系统(13)、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置(14)以及控制所述焊锡装置(14)移动的第一动力装置(15)，所述焊锡装置(14)位于所述PCB载具(11)上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭传林，王盛，胡志刚，杨伟，王和贵，
申请(专利权)人：昆山迈致治具科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32