【技术实现步骤摘要】
本技术是有关一种印刷电路板载体，尤指一种可确实将复数个印刷电路板夹制，并且不致于会遮蔽印刷电路板，使印刷电路板在清洗加工制程中能够接受应有的洗净效果，并且得到应有保护的印刷电路板载体，以及用以构成印刷电路板载体的载盘结构。
技术介绍
在超大集成电路制程技术中，最频繁的制程步骤就是印刷电路板洗净(包括前段及后段制程的印刷电路板清洗)，约占全部制程步骤的30％，其重要性自然是非常高，如图1所示，印刷电路板洗净的加工制程主要是利用输送轮或输送带的类的输送机具21将印刷电路板10运送通过水刀以及风刀所构成的清洗装置22，以期在清洗装置22所产生的喷射流体作用下，去除印刷电路板10表面的金属杂质与有机化合物的污染及减轻微尘粒的附着。也因此，在印刷电路板清洗加工制程当中，印刷电路板是不断的位移，印刷电路板本身亦不断的受到喷射流体的冲击，而必须由输送机具21确实将其夹制以免遭喷射流体的冲击而掉落；然而，由于印刷电路板的体积已经相当微小，以输送机具直接作用在印刷电路板本体上的加制效果相当有限，势必要增加输送机具的压制力量方可避免印刷电路板受喷射流体的冲击作用而脱落，如此的施作方...
【技术保护点】
一种印刷电路板载体，是由两个结构一致的载盘所叠合构成，其特征在于： 每一个载盘是在其载盘本体上布有复数个镂空的定位部，并且在载盘本体底面的周缘设有向下突出既定高度的第一挡片，以及在载盘本体顶面的周缘设有突出既定高度的第二挡片； 印刷电路板放置在定位部朝向所属载盘顶部的一面，并且将另一个结构相同的载盘放在已盛装有印刷电路板的载盘上方，通过两个载盘之间的第一、第二挡片相对应套合使两个载盘相叠合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕智伟，吕智群，蔡光兴，
申请(专利权)人：登泰电路机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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