湿制程设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种湿制程设备，在机架设置有：一基板输送装置、一加工液增压吸引装置以及一加工液增压喷洒装置，利用加工液增压吸引装置的第一供液泵抽吸加工液，加工液通过第一增压器的第一内管体，而由第一喷流口喷向第一增压通道，加工液在喷出第一增压通道时会在吸液口形成极大的负压，致使吸液管通过底面的复数个吸嘴快速吸引喷附在基板顶面的加工液，利用加工液增压喷洒装置的第二供液泵抽吸加工液，加工液通过第二增压器的第二内管体，而由第二喷流口喷向第二增压通道，加工液在喷出第二增压通道时会在第二外环体底部形成极大的负压，大量吸引外部的空气而与加工液混合，致使喷嘴喷出的加工液粒径得以自然微小化。

Wet process equipment

【技术实现步骤摘要】
湿制程设备
本技术涉及一种湿制程设备，尤指一种设置第一增压器使加工液产生三倍大的喷射压力，而形成极大的负压快速吸引喷附在基板顶面加工液，且设置第二增压器使加工液产生三倍大的喷射压力，而形成极大的中空负压大量吸引外部空气而与加工液自然混合成粒径微小化加工液的设计。
技术介绍
湿制程设备是对印刷电路板(软板、单面板、双面板及多层板等)、液晶显示玻璃板、铭板或不锈钢导线板等(简称基板)利用喷洒化学加工液进行加工的设备，诸如利用加工液喷洒装置喷洒蚀刻液对印刷电路板上未设有保护层的铜箔部位进行蚀刻加工，使该基板上的铜箔或金属导电呈现出电路的图样，或是用于喷洒显影液进行显影加工；其中，若湿制程设备的基板输送装置为水平式，则还需在基板输送装置的上方配设有加工液吸引装置，用以将喷附于基板顶面的旧加工液吸引去除，俾让基板顶面能够持续接触到新喷洒出来的加工(蚀刻、显影)液，维持加工板面不积水液可更均匀地增进加工(蚀刻、显影)品质。中国台湾专利TWI539876B(CN103046049B)揭示一种蚀刻方法及蚀刻装置，其加工(蚀刻)液吸引装置设置有覆盖基板全本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿制程设备，其特征在于，在机架设置有：/n一基板输送装置：/n一加工液增压吸引装置，将复数支吸液管与复数支注液管跨设于该基板输送装置上方，致使该吸液管贴近该基板输送装置所输送的被加工基板，该吸液管底面设有复数个吸嘴，而该注液管跨设于该吸液管上方；并将复数对吸引筒设置于各该吸液管与各该注液管两端，各该吸引筒具有一纵向通道、一注液口与一吸液口，该纵向通道顶端为封闭状，该注液口横向接通该纵向通道且与该注液管结合，该吸液口横向接通该纵向通道且与该吸液管结合，并将复数对第一增压器设置于各对吸引筒内部，各该第一增压器将一第一外环体设置于该纵向通道内，该第一外环体的顶缘低于该注液口的底缘，该第一外环...

【技术特征摘要】
1.一种湿制程设备，其特征在于，在机架设置有：
一基板输送装置：
一加工液增压吸引装置，将复数支吸液管与复数支注液管跨设于该基板输送装置上方，致使该吸液管贴近该基板输送装置所输送的被加工基板，该吸液管底面设有复数个吸嘴，而该注液管跨设于该吸液管上方；并将复数对吸引筒设置于各该吸液管与各该注液管两端，各该吸引筒具有一纵向通道、一注液口与一吸液口，该纵向通道顶端为封闭状，该注液口横向接通该纵向通道且与该注液管结合，该吸液口横向接通该纵向通道且与该吸液管结合，并将复数对第一增压器设置于各对吸引筒内部，各该第一增压器将一第一外环体设置于该纵向通道内，该第一外环体的顶缘低于该注液口的底缘，该第一外环体的底缘高于吸液口的底缘，该第一外环体的底部设为缩口状，该第一外环体的内部设置一第一内管体，该第一内管体的底部相对该第一外环体的底部设为封闭倒锥状，而在该第一外环体的下半部内周缘与该第一内管体的下半部外周缘之间留设有第一增压通道，该第一内管体的底部相对该第一增压通道设有数个第一喷流口；并将复数支第一供液支管连接各该注液管，各该第一供液支管连接至一第一供液主管，该第一供液主管头端位于湿制程设备的加工液储槽内，该第一供液主管尾端为封闭状，该第一供液主管设有第一供液泵：以及
一加工液增压喷洒装置，将至少一喷洒盘设置于该加工液增压吸引装置上方，该喷洒盘将复数支喷液管安装于一框架内，各该喷液管各安装有复数个第二增压器；各该第二增压器将一第二内管体头部结合于该喷液管，该第二内管体的底部为封闭倒锥状，该第二内管体外周缘结合一第二外环体，该第二外环体的内部相对该第二内管体的底部设为颈缩状，而在该第二外环体包含颈缩处的中段部内周缘与该第二内管体的下半部外周缘之间留设有第二增压通道，该第二内管体的底部相对该第二增压通道设有数个第二喷流口，且将复数个喷嘴结合于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕信达，
申请(专利权)人：登泰电路机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71