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印刷电路板的载体制造技术
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下载印刷电路板的载体的技术资料
文档序号:3740373
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本实用新型印刷电路板的载体是由两个结构一致的载盘所叠合构成,每一个载盘是在其载盘本体上布有复数个镂空的定位部,并且在载盘本体底面的周缘设有向下突出既定高度的第一挡片,以及在载盘本体顶面的周缘设有突出既定高度的第二挡片,可将印刷电路板放置在定...
该专利属于登泰电路机械股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过登泰电路机械股份有限公司授权不得商用。
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