具有热喷涂金属保形涂层的电子装置制造方法及图纸

一种用于具有外壳的电子装置的热耗散和电磁干扰（ＥＭＩ）屏蔽件。外壳的内表面覆盖有保形金属层，其设置成与外壳内的一个或多个发热电子元件或其它发热源形成热邻接，并且可为装置提供热耗散和电磁干扰屏蔽。该层可在熔融状态下喷涂在内表面上，并固化以形成自粘附性涂层。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子装置（１０），具有外壳（１２）和容纳于所述外壳（１２）中的至少一个发热源（１０２），所述外壳（１２）具有一个或多个部分（１６ａ，１６ｂ），所述部分（１６ａ，１６ｂ）中的至少一个具有外表面（２０ａ，２０ｂ）和相对的内表面（１８ａ，１８ｂ），以及保形金属层（１４），其覆盖了所述外壳部分（１６ａ，１６ｂ）之一的内表面（１８ａ，１８ｂ）的至少一部分，所述金属层（１４）设置成与容纳在所述外壳（１２）中的发热源（１０２）传热式邻接，以便在两者之间形成间隙（ｇ），还具有热界面材料，　　　　其特征在于，所述热界面材料是热界面材料层（１１０），其插入在所述保形金属层（１４）与发热源（１０２）之间并且至少部分地填充了所述间隙（ｇ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：GR沃奇科，CV罗德里格兹，MT加弄，PW刘，M德索尔戈，WG利昂内塔，SM奥彭海姆，
申请(专利权)人：帕克汉尼芬公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]