【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及由显示器、主机、键盘和鼠标等设备固定整合使用的台式计算机,尤其涉及台式计算机的主机箱。
技术介绍
所有的台式计算机在运行中内部集成板产生高热,妨碍计算机的正常运行,还引起各种错误。 所以必须把运行时主板上的芯片放出的高热从计算机内部排放到计算机外部。 为了解决这个问题,现在一般采用的方法是,使用具有辅助散热装置的冷却板。具体的说,运行时主板上的芯片产生的高热被传送到粘贴在芯片顶端的辅助散热装置上,粘贴在辅助散热装置上的冷却板再对台式计算机运行时产生的高热进行传送,然后系统冷却板将运行时产生的高热发散到计算机外部。但这种方法散热效率低。由于台式计算机内部的电子元件复杂,且会影响快速散热,所以运行时产生的高热不能被有效地发散。该方法还有另一个问题,就是冷却板和系统冷却板会产生噪音。 现有的另一种方法是,使用热传导装置,如导热管。具体的说,运行时主板上的芯片产生的高热被传送到粘贴在芯片顶端的导热管上,运行时产生的高热再通过导热管传送到附近的系统冷却板或电源系统冷却板。最后,被转移到系统冷却板或电源系统冷却板的运行时产生的高热被这些冷却板发散到空 ...
【技术保护点】
一种台式计算机的主机箱,包括:普通电子元件、主板、高热发射装置、机箱壳体,其特征在于:所述普通电子元件安装在主板一侧,所述高热发射装置包括CPU和VGA芯片,安装在主板另一侧,且主板上芯片的顶端和机箱壳体的侧盖的内侧相接触。
【技术特征摘要】
KR 2002-1-17 20-2002-0001931.一种台式计算机的主机箱,包括普通电子元件、主板、高热发射装置、机箱壳体,其特征在于所述普通电子元件安装在主板一侧,...
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