【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种导风罩，特别是关于一种应用在电子设备的导风罩。
技术介绍
随着科技的不断进步与发展，电子设备已经成为现代人们日常生活中不可或缺的一部分，一部电子设备(例如服务器)中有许多主要的配件，例如磁盘驱动器、电源供应器、主板等等皆装设在电子设备内，其中，在主板上更要装设有许多的电子元件，如内存、IC元件、中央处理单元(CPU)及插座等等，随着电子设备的功能不断地提升，装设的电子元件也越来越多，然而，随着电子元件的增加，当该电子设备运行时，这些电子元件及发热装置在电子设备内部产生的热最也就愈多，如何使该电子元件及发热装置达到充分的散热，实为目前必须探讨的课题。如图1所示，它是现有服务器1的散热状态示意图。如图所示，该服务器1装设有多个风扇15与发热装置13(如电源供应器)在该电子设备11上，其中，该发热装置13内装设一风扇131，将该发热装置13产生的热量排出该服务器1外，并且借由该多个风扇15的运转，将该服务器1外的空气由该电子设备11的入风口111吸入，将位于该主板12上的电子元件14产生的热量，由该电子设备11的出风口112排出该服务器1，实现该发热装...
【技术保护点】
一种导风罩，设置在具有发热装置、第一结合部、第一定位部以及入风口的电子设备中，且该发热装置内含风扇，其特征在于，该导风罩包括： 一本体，设置在该发热装置与该入风口之间，具有接通该发热装置与该入风口的通道以及可供结合于该第一结合部的第二结合部，该运转的风扇可而直接引导来自入风口的冷却空气散逸发热装置产生的热量；以及 一隔板，连接于该本体一侧，且具有定位于该第一定位部的第二定位部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张林伟，谢季康，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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