分段式电子装置快速卡合结构制造方法及图纸

技术编号:3738837 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种分段式电子装置快速卡合结构,为一本体活动式结合一主动件及一被动件,利用主动件两段式带动被动件,使本体分别卡合第一电子装置及第二电子装置;反之使主动件两段式带动被动件,即可分别使第二电子装置及第一电子装置不被本体卡合,而可拆离本体;利用单一卡合结构即可结合两电子装置,其组装、拆解更方便且更节省制造卡合结构的成本。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关电子装置的卡合结构,尤其是有关使复数电于装置与一主机快速卡合的结构。
技术介绍
一般计算机等电子产品结合有光驱、光盘刻录机或卡片阅读机等电子装置。若采用快拆结构组装电子装置,将使组装及维修作业更方便。有许多有关计算机组装电子装置的快拆结构的专利,例如台湾新型专利第M275451号揭示的「可快速拆装储存装置的计算机壳体结构」;台湾专利技术专利公开第200524507号揭示的「计算机磁盘模块的快速拆装结构」;台湾新型专利第M250206号揭示的「扩充模块的快拆机构」等。上述各种快拆结构,均只能使单一电子装置藉由一模块快速连结于计算机,若要结合两个以上电子装置,则需要两个以上模块个别组装,非常不方便。若能进一步以一快拆结构,使两种以上电子装置由单一模块,快速组装于计算机等电子产品,将使快拆结构使用更为方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分段式电子装置快速卡合结构。为实现上述目的,本技术提供的分段式电子装置快速卡合结构,用以快速组装电子装置者,包括一本体,具有底板及第一侧板;该第一侧板的内侧边具有至少二组凸销;该二组凸销分别具有至少一凸销;一被动件,活动式的结合于该本体的底板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分段式电子装置快速卡合结构,用以快速组装电子装置,其特征在于,包括:    一本体,具有底板及第一侧板;该第一侧板的内侧边具有至少二组凸销;该二组凸销分别具有至少一凸销;    一被动件,活动式的结合于该本体的底板上方,具有与该第一侧板相对应的至少二扣接边;该至少二扣接边分别具有与该第一侧板的至少二组凸销相对应的至少二组凸销;    移动该被动件靠近该第一侧板时,由该第一侧板及该被动件相对应的至少二组凸销分别卡扣于相对应的至少二个电子装置两侧边的扣孔内,使该本体分别结合该至少二个电子装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许信安赖若飞
申请(专利权)人:大众电脑股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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