电子元器件安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件安装结构。特点：位于印刷线路板上的电子元器件的背面印刷线路板上开有槽。优点：一是安装结构新颖、独特、简单、实用；二是能够满足电子元器件对高压、耐压和冲击电压通过的需要。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件的安装结构。本技术的
技术介绍
现有的电子元器件的安装结构为电子元器件直接安装在印刷线路板上。其不足点由于印刷线路板中含有杂质距离，不能满足耐压和冲击电压及其它技术指标。本技术的设计目的设计一种能够满足耐压和冲击电压及其它技术指标要求的电子元器件安装结构。本技术的设计方案在电子元器件所安装的印刷线路板上开槽或槽孔，目的解决电路中耐压、高压和冲击电压等通过安全指标，满足电子元器件对高压、耐压和冲击电压的条件。其结构方案一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的电子元器件的(2)背面印刷线路板上开有槽或槽孔(3)，槽或槽孔(3)的宽度为0.1～8mm。电子元器件是指集成电路、光耦器件。本技术的优点，一是安装结构新颖、独特、简单、实用；二是能够满足电子元器件对高压、耐压和冲击电压等安全指标通过需要。 附图说明图1是本技术的结构示意图。结合附图1对本技术作以叙述。实施例1一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的集成电路的(2)背面印刷线路板上开有槽(3)，槽(3)的宽度为0.1或1或4或7.5mm或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。实施例2一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的光耦器件的(2)背面印刷线路板上开有槽(3)，槽(3)的宽度为0.1或4或7.5或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。实施例3一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的集成电路的(2)背面印刷线路板上开有槽孔(3)，槽(3)的宽度为0.1或1或4或7.5mm或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。实施例4一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的光耦器件的(2)背面印刷线路板上开有槽孔(3)，槽(3)的宽度为0.1或4或7.5或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。权利要求1.一种电子元器件安装结构，其特征是位于印刷线路板上(1)上的电子元器件的(2)背面印刷线路板上开有槽或槽孔(3)。2.根据权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征是槽或槽孔(3)的宽度为0.1～8mm。3.根据权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征是电子元器件是指集成电路、光耦器件。专利摘要本技术涉及一种电子元器件安装结构。特点:位于印刷线路板上的电子元器件的背面印刷线路板上开有槽。优点:一是安装结构新颖、独特、简单、实用;二是能够满足电子元器件对高压、耐压和冲击电压通过的需要。文档编号H05K3/30GK2439164SQ0024363公开日2001年7月11日 申请日期2000年7月20日 优先权日2000年7月20日专利技术者王剑平 申请人:华立集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件安装结构，其特征是：位于印刷线路板上（１）上的电子元器件的（２）背面印刷线路板上开有槽或槽孔（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑平，
申请(专利权)人：华立集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]