柔性印刷电路结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性印刷电路结构，包括：基座；至少两片焊盘，焊接于所述基座上，所述焊盘上均开设有开孔，其中相邻焊盘的开孔交错开设。所述焊盘为两层或多层铜片。所述开孔的直径为０．１ｍｍ至０．４ｍｍ。所述交错开设的开孔之间的纵向间距为０．２ｍｍ至１．５ｍｍ。所述焊盘上开设开孔位置的宽度，大于未开设开孔的焊盘的宽度。所述焊盘上开设开孔位置的宽度，比未开设开孔的焊盘的宽度单边大０ｍｍ至０．５ｍｍ。因此，本实用新型专利技术柔性印刷电路结构可以在不需增加其他任何成本和效率牺牲的前提下，通过改进柔性印刷电路的焊盘设计，有效解决ＦＰＣ／ＰＣＢ之间焊接易连锡、焊点可靠性低的问题。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种柔性印刷电路结构，其特征在于包括：　　　　基座；　　　　至少两片焊盘，焊接于所述基座上，所述焊盘上均开设有开孔，其中相邻焊盘的开孔交错开设。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：成英华，丁海幸，李杰，王勇，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]