软性电路板制造技术

技术编号:3738540 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术揭露一种软性电路板,其包括一依序贴附的布线层和一绝缘层。该布线层包括多条间隔设置的导线,该导线包括一传导部,一位于该导线端部的连接部,和一连接在该传导部和该连接部之间的过渡部,该传导部的宽度与该连接部的宽度相异,该过渡部两侧的边缘都为平滑曲线。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软性电路板,其包括一布线层和一绝缘层,该绝缘层附着于该布线层表面,该布线层包括多条间隔设置的导线,该导线包括一传导部,一位于该导线端部的连接部,其特征在于:该导线还包括一连接在该传导部和该连接部之间的过渡部,该传导部的宽度与该连接部的宽度相异,该过渡部两侧的边缘都为平滑曲线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李宁江
申请(专利权)人:群康科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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