【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其是一种在散热鳍片上配置有导风效果的导风板结构。
技术介绍
随着集成电路密度的增加以及高频传输技术不断地突破，信息产品中的芯片在作动过程中所产生的热量，常使芯片本身的温度超出其所能负荷的范围，尤其是中央处理器的芯片，由于运算速度及处理效能持续增加，若无良好的散热环境，易造成零组件损耗乃至主机中断的现象。因此，如何有效解决信息产品的散热问题，确保芯片在适当温度下作动，已成为信息产业最重要的课题之一。为有效解决芯片的散热问题，业界多在芯片的顶部加装包含多个散热鳍片的散热器，该散热器基本上由从导热基座上延伸出的散热鳍片构成，且其材料性质多具备高热传导的特性。所以当工作芯片温度上升时，具高热传导性质的散热器便可通过传导效应迅速吸收该芯片的热量，并通过延伸的多个散热鳍片将热量散逸至周围的空气中。一般的散热风扇，其气冷有效范围只局限于装设于其上的电子组件，而对于其它的电子组件则冷却不到。虽然理论上而言，每个电子组件上应各自具有独立的风扇，然而为了空间及成本的考虑，通常只为中央微处理器或是其它热功率较大的电子组件配备风扇。
技术实现思路
因此，为了克服上述现有...
【技术保护点】
一种散热装置的导风板结构，其特征在于，所述结构包括：散热鳍片组，由多个鳍片所组成，所述鳍片一侧具有接合端；导风板，其上具有本体，所述本体上设有导风翼，所述导风翼一侧设有与所述接合端组接的组接端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴天麟，
申请(专利权)人：欣瑞联科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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