当前位置: 首页 > 专利查询>张茂治专利>正文

电路板引线插槽的加工刀具制造技术

技术编号:3735909 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电路板引线插槽的加工刀具,其包括:一刀柄,夹持在工具机的夹具上传达旋转动力:一刀杆体,连设在刀柄上,其刀芯上对称的设置二螺旋切刃和二排屑槽呈适当的切削和快速排屑的螺旋角度,及二螺旋切刃的二刃尖预设适当的切削前后倾角:一钻孔端刃,连设在刀杆体刃芯前瑞,使操作钻孔端刃压触电路板上预设位置进行引线长孔插槽的钻铣成型加工作业。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板上长孔插槽成形加工刀具;尤指,电
技术介绍
市场上现用的电路板A的设计,差不多都有不同尺寸的穿通长孔 插槽B於其槽孔周缘蚀刻诸多引线Al (即Wire-Bond Slot的设计), 供插置各式零组件(例如DDRII或DDRIII)焊接其线脚固连而 各长孔插槽B (Wire-Bond Slot)成形是先在电路板A上依零组件的 线脚蚀刻诸多的引线Al后,再将多片电路板A叠合定置在专用的铣 床形机台C上(参照图1所示),使用传统的钻石型端铣刀D (参照 图2)粗切削断各引线Al,预设的布置在长孔插槽B周缘后(参照图 3所示),再换置另一支两刃端铣刀E循长孔插槽B的设计尺寸边缘 精切成形(参照图3所示,其尺寸大小和位置度的标准精度公差在 0. 05mm以内);然而,以传统的钻石型端铣刀C粗加工后再换两 刃铣刀E精细加工成形的两道工序,在人力和时间上实在浪费;且蚀 刻的引线Al是由铜箔、铜电镀、镍金电镀等多层薄膜叠成,常在切 削时因传统刃端铣刀的刀刃设计和性能不能适用於电路板A的加工, 致使镀金铜箔被刀刃撬剥造成不良品;此外,加工中的铣刀刃的性能 和切削振动,使槽壁的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板引线插槽的加工刀具,其特征在于该刀具包括:    一刀柄,被夹持在工具机夹具上传达旋转动力:    一刀杆体,连设在刀柄上,其刃芯上对称的设置二螺旋切刃,二螺旋切刃间挖设二排屑槽:    一钻孔端刃,连设在刀杆体刃芯前瑞,使操作钻孔端刃压触电路板上预设位置进行引线长孔插槽的成型加工作业。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张茂治
申请(专利权)人:张茂治
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利