【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种柔性印制电路板。
技术介绍
目前在柔性电路板(FPC)行业，很多产品的屏蔽层都是通过在柔性电路板(FPC)外层丝印银浆，可是一旦产品用于动态的弯曲且弯曲半径较大时，对银浆的厚度和饶曲性能以及丝印过程提出了很高的要求。在目前条件下，这种情况多是采取在产品外面压两层柔性电路板屏蔽层，如此一来，势必提高了成本、延长了制作时间，而且厚度的增加也不利于产品的饶曲性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能有效克服上述缺陷，一改丝印银浆屏蔽，采用真空溅射覆金属膜的柔性印制电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为，一种柔性印制电路板，主要是由电路板基材和覆盖膜组成，其特点在于覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。由于采用上述方案，不难得出本技术具有如下有益效果，本技术结构合理，构思巧妙，在柔性印制电路板(FPC)上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。附图说明 以下结合附图和实施例对本技术作进一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞俊，
申请(专利权)人：上海华仕德电路技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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