柔性电路板的线路通断检测方法技术

本发明专利技术公开一种柔性电路板的线路通断检验方法，用于检测柔性电路板上线路的通断。该电镀检验法通过对电镀的柔性电路板的检测来判断柔性电路板上的线路通断。电镀检验包括如下步骤：（１）电镀：对柔性电路板板材上的所有焊盘、金手指等电镀位置进行电镀；（２）检查：对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的所有焊盘、金手指等电镀位置进行检查，若电镀位置电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于通路状态；若电镀位置没有电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于断路状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种低成本、快速准确的。
技术介绍
目前，在电子产品领域，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)因其高度的挠曲特性及轻薄的结构特点，被广泛应用于诸多追求结构小型化的电子产品上。为确保柔性电路板传输信号，需要对柔性电路板的线路进行通断测试。而伴随着电子产品功能的日益增多，用于传输信号的柔性电路板的线路密度不断增加，其层间结构亦不断多样化、多层化，从而给柔性电路板的通断测试带来难度。目前在柔性电路板的线路通断测试领域中常用的有电气通断测试、飞针测试两种测试方法。电气通断测试，是一种人工检查方式。首先针对需要测试的柔性电路板，制作相应的测试工装，然后将测试工装安装到测试设备，通过测试工装的测试针对需要测试的金手指、焊盘进行通断测试。然而，当柔性电路板的线路间距过小(间距≤0.2mm)，由于测试针的大小限制，此时需将柔性线路板的所有测试线路均引线至测试盘并且彼此之间距需增大至允许测试针进行测试，从而导致测试线引线及测试盘占有面积过大，而使得在相同大小的柔性电路板材上布设的柔性电路板的数量减少，浪费了较多的材料，造成成本增加。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的线路通断检测方法，用于对排布于柔性电路板板材上之柔性电路板单元的柔性电路板进行检测，该方法包括如下步骤：　　　　（１）电镀：对柔性电路板板材上的每一柔性电路板的焊盘及金手指等电镀位置进行电镀；　　　　（２）检查：对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的焊盘、金手指等电镀位置进行检查，若所述电镀位置已经电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于通路状态；若电镀位置没有电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于断路状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程卫民，
申请(专利权)人：上海华仕德电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]