一种电路检测方法，其包括以下步骤：提供一待测电路基板；在通电情况下，感测该待测电路基板的红外线强度与分布，得到一待测值；提供一红外线强度标准值；将该待测值与该标准值进行比较；判断该待测电路基板有无缺陷。该电路检测方法，检测电路通电时，利用其红外线强度与分布情况，来判断该待测电路基板有无缺陷的方法，可全面检测电路各元件，如主动元件、被动元件、金属线等有无缺陷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及 一 种电路检测方法与检测装置。
技术介绍
对于电路基板而言，一旦电路表现异常时，需要找到异常 点以便进行修复，一 种现有电路检测缺陷的方法是自动光学检观'J法 (Automatic Optical Inspection, AOI)。请参阅图1 ，是 一 种现有技术自动光学检测装置的示意图。 该自动光学检测装置9包括 一待测区92、 一检测区94、 一瑕疯 待验区96及 一 正确无误区98 。该待测区92与该检测区94连接， 该检测区94与该瑕疯待验区96及该正确无误区98连接。该检测区94包括一运送物体的滑轨97、 一影像撷取装置(图 未示)、 一检测窗901及一 光源902。该滑轨97位于该检测窗901 的下方，该光源902位于该;险测窗901的上方，该影像撷取装置(图 未示)位于该;险测窗901的下方，且与该光源902相对。该滑轨97 上设有 一 机械部971 , 该机械部97 1可夹持物体并在该滑轨97上 移动。该自动光学检测装置9的检测步骤如下 一 能正常工作的电 路基板90由该待测区92进入该检测区94 。该机械部97 1夹持该电 路基板90至该光源902与该影像撷取装置(图未示)中间处，该光 源902照射该正常电路基板90得到 一 如图2所示自动光学检测装 置检测出正常电路基板影像图。待测电路基板重复上述步骤得 到 一如图3所示自动光学检测装置检测出待测电路基板影像图。 该影像撷取装置(图未示)比对该图2与图3。若A处与A'处不同， A'处电路有缺陷，即断路，将该待测电路基板传送至该瑕疵待验 区96。若无缺陷则传送至该正确无误区98。然而，自动光学检测装置9仅可对电路基板的导线部份进行;险测，而不能对电路基板的主动元件及被动元件进行检测，满 足不了人们对于电路基板进行全面检测的需求。
技术实现思路
为了解决现有技术中不能全面检测电路基板的问题，有必 要提供一种可全面检测电路基板的电路检测方法。另，提供一种全面检测电路基板的电路检测装置也为必要。一种电路检测方法，其包括以下步骤提供 一 待测电路基 板；在通电情况下，感测该待测电路基板的红外线强度与分布， 得到 一 待测值；提供 一 红外线强度标准值；将该待测值与该标 准值进行比较，判断该待测电路基板有无缺陷。一种对电路进行检测的电路检测装置，其包括 一 红外线 感测器、 一输入/输出端、 一处理单元及一显示器。该红外线感 测器可感测待测物的红外线强度；该输入/输出端用于感测红外 线强度值的传输；该处理单元可对感测的红外线强度值进行存 储、分析、处理，该处理单元用于存储 一 标准值、将该标准值 与其它待测物的感测值进行比较、并将比较值传送给该显示器； 该显示器用于显示比较值。与现有技术相比，该电路检测方法，检测电路通电时，利 用其红外线强度与分布情况，来判断该待测电路基板有无缺陷 的方法，可全面检测电路各元件，如主动元件、纟皮动元件、金 属线等。附图说明图1是 一 种现有技术自动光学检测装置的示意图。 图2是图1所示自动光学检测装置检测出正常电路基板的 影像图。图3是图1所示自动光学检测装置检测出待测电路基板的 影像图。 图4是本专利技术电路4全测装置第一实施方式的示意图。图5是图4所示电路检测装置检测一电路基板的检测方法 流程图。图6是二维平面感测器检测电路基板的示意图。 图7是图5所示电路检测装置检测参考电路基板的红外线 强度二维分布图。图8是图5所示电路检测装置检测待测电路基板的红外线强度二维分布图。图9是本专利技术电路检测装置第二实施方式的示意图。图IO是图9所示电路检测装置的 一维扫描感测器感测电路基板的示意图。图11是本专利技术电路检测装置第三实施方式的示意图。图12是图11所示电路检测装置的点扫描感测器感测电路基板的示意图。具体实施例方式请参阅图4，是本专利技术电路检测装置第一实施方式的示意 图。该电路检测装置1包括一二维平面感测器11、 一输入/输出 端12、 一处理单元13及一显示器14。该二维平面感测器11、 该输入/输出端12 、该处理单元1 3及该显示器14依序电性连接。 该二维平面感测器11呈矩形，是由多个红外线感测单元111组 成，可感测各区域红外线的强度与分布情况。该多个红外线感 测单元111位于同 一 平面并且呈阵列排布。该红外线感测单元 lll分布的密度越高，所感测的红外线强度越精确。该红外线感 测单元111越贴近待测电路基板表面，所感测的红外线强度越精 确。该电路检测装置1的工作原理为该二维平面感测器11感 测待测物的各区域红外线强度与分布情况，该输入/输出端12将 感测值以数据形式传给该处理单元13，然后，该处理单元13对 感测值进行存储、分析、处理，其可根据参考物的感测值定义出 一 标准值、比较标准值与其它待测物的感测值，得 一 比较值，并将比较值传给该显示器14,该显示器14显示该比较值。请参阅图5 ，是图4所示电路检测装置1检测 一 电路基板的 检测方法流程图。因该检测方法是以红外线形式表现电路基板 在通电情况下产生热量的情况，物体的温度大于绝对零度的情 况下，均可释放红外线，为防止电路检测的值受到外界热量、 辐射的干扰与影响，需要提供 一 恒温、无辐射的环境。该电路 检测装置1检测电路基板的检测方法流程包括如下步骤 步骤S1:提供一参考电路基板；选取一已经确定为正常工作的电路基板为参考电路基板，其 与待测电路基板相同，其在通电的情况下正常工作，该电路基 板的各区域会产生不同强度的红外线。步骤S2:在通电情况下，利用红外线感测器检测参考电路 基板的红外线强度与分布；利用红外线感测器检测该参考电路基板通电后产生红外线 的强度与分布情况。请参阅图6,电源16给参考电路基板18通 电，使该参考电路基板18的电路中有电流通过，然后，调整二 维平面感测器11正对该参考电路基板18,并贴近该参考电路基 板1 8表面，检测该参考电路基板1 8的红外线强度与分布。其 才全测值经由该输入/输出端12传送至该处理单元1 3存储并分析 与处理。利用此步骤检测数片参考电路基板，由该处理单元13 处理检测值，按照红外线强度的高低得到 一 标准值，即图7所 示的参考电路基板的红外线强度二维分布图。并将该红外线强 度二维分布图定义为二维分布标准图并显示于该显示器14上。步骤S3:提供一待测电路基板；该待测电路基板在通电的情况下，各区域会产生不同强度的 红外线。步骤S4:在通电情况下，利用红外线感测器检测待测电路 基板的红外线光语；利用该红外线感测器检测该待测电路基板通电后产生红外线的强度情况。其4企测值由该处理单元1 3存储、分析、处理后 得到图8所示的待测电路基板的红外线强度二维分布图，并显 示于该显示器14上。步骤S5:将待测电路基板的红外线强度二维分布图与红外 线强度二维分布标准图进行比较；若该待测电路基板为正常工作的电路基板则其各区域产生 红外线的强度与参考电路基板各区域产生红外线的强度相同， 如该待测电路基板为异常工作的电路基板，则其各区域产生红 外线的强度与参考电路基板各区域产生红外线的强度不同。该图7与该图8均为红外线强度二维分布图，图中线条密度 的大小表示各区域红外线强度的高低。密度大表示高温，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路检测方法，其包括以下步骤：提供一待测电路基板；在通电情况下，感测该待测电路基板的红外线强度与分布，得到一待测值；提供一红外线强度标准值；将该待测值与该标准值进行比较，判断该待测电路基板有无缺陷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜硕廷，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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