半导体封装及其制造方法技术

一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上，并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置，可有效降低线路的感抗。可有效降低线路的感抗。可有效降低线路的感抗。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装及其制造方法


[0001]本揭示是关于一种半导体封装及其制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体封装中，线路的使用，特别是较长的线路，可能会造成电源供应方面的问题(例如：电流不足)，此问题是线路的感抗(inductive reactance)所导致。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本揭示的一目的在于提出一种供电稳定的半导体封装。
[0004]为达成上述目的，依据本揭示的一些实施方式，一种半导体封装包含封装基板、第一半导体芯片以及复数个第一接合引线。封装基板包含第一连接垫。第一半导体芯片设置在封装基板上，并包含第一芯片垫、第一接合垫以及第一重分布层。第一接合垫比第一芯片垫靠近第一半导体芯片的外缘。第一重分布层连接在第一芯片垫与第一接合垫之间。第一接合引线以并联的方式连接在第一连接垫与第一接合垫之间。
[0005]在本揭示的一或多个实施方式中，第一芯片垫为电源垫或接地垫，其作为第一半导体芯片的供电介面。
[0006]在本揭示的一或多个实施方式中，第一半导体芯片进一步包含第二芯片垫，第二芯片垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包含：封装基板，包含第一连接垫；第一半导体芯片，设置在该封装基板上，并包含第一芯片垫、第一接合垫以及第一重分布层，其中该第一接合垫比该第一芯片垫靠近该第一半导体芯片的外缘，该第一重分布层连接在该第一芯片垫与该第一接合垫之间；以及复数个第一接合引线，以并联的方式连接在该第一连接垫与该第一接合垫之间。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一芯片垫为电源垫或接地垫，该电源垫或该接地垫作为该第一半导体芯片的供电介面。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该第一半导体芯片进一步包含第二芯片垫，该第二芯片垫通过第二接合引线电性连接该封装基板，其中该第二芯片垫为数据信号垫或是指令或地址信号垫。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该第一半导体芯片进一步包含第二接合垫以及第二重分布层，该第二重分布层连接在该第二芯片垫与该第二接合垫之间，该封装基板进一步包含第二连接垫，其中该第二接合引线连接在该第二连接垫与该第二接合垫之间，且该第二接合引线为该第二连接垫与该第二接合垫之间唯一的导电路径。5.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该些第一接合引线中的一或多者的截面积大于该第二接合引线的截面积。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该些第一接合引线包含第一引线以及第二引线，该第一引线与该第二引线各具有第一端以及第二端，其中该第一端接触该第一半导体芯片的该第一接合垫，该第二端接触该封装基板的该第一连接垫。7.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该第一引线的该第一端接触该第二引线的该第一端。8.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该第一引线的该第二端与该第二引线的该第二端分离。9.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，进一步包含第二半导体芯片，该第二半导体芯片设置在该第一半导体芯片上，其中该些第一接合引线延伸进入该第一半导体芯片与该第二半导体芯片之间的间隙。10.根据权利要求9所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨吴德，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：