一种半导体分立器件框架制造技术

一种半导体分立器件框架，包括塑封体、散热孔、金属引线、结构加强条板和焊接引脚，所述塑封体上端设置有若干引线组，所述每个引线组均包括若干金属引线，所述金属引线上部共同连接有结构加强条板，所述结构加强条板选用绝缘材料；本装置通过焊接引脚便于金属引线与线路板的连接，避免安装时损坏金属引线，同时镀银的金属引线使得信号传输更流畅，同时结构加强条板可将数条金属引线连接，增加了结构强度，延长了恶劣环境下的使用寿命，同时散热孔散热方便，可降低故障率，同时本装置外形改变小，通用性俱佳。用性俱佳。用性俱佳。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件框架


[0001]本技术涉及半导体分立器件
，尤其涉及一种半导体分立器件框架。

技术介绍

[0002]电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"，半导体介于"导体"和"绝缘体"之间，半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。
[0003]现有技术公开了202022600995.9专利文献，提供了一种本半导体分立器件，包括：塑封体，与所述塑封体连接的散热板，从所述塑封体的一端引出的管脚；所述管脚与所述塑封体的接触端设有绝缘凸台；所述塑封体的顶部表面设置有加强散热片；所述加强散热片的外侧表面均匀设置有若干一体式的散热翅片。本技术的半导体分立器件，通过在塑封体的顶部表面设置有加强散热片，可以对塑封体顶部的热量进行有效的散发，使得半导体分立器件整体的散热性得到提升；
[0004]然而现有技术202022600995.9中，直接通过引线焊接容易导致引线断裂等导致安装失败故障，同时结构强度低，在外部振动等恶略环境下，故障率高，同时散热性能不佳。为解决上述问题，本申请中提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件框架，包括塑封体(1)、散热孔(2)、金属引线(3)、结构加强条板(4)和焊接引脚(5)，其特征在于，所述塑封体(1)上端设置有若干引线组，每个所述引线组均包括若干金属引线(3)，所述金属引线(3)上部共同连接有结构加强条板(4)，所述结构加强条板(4)选用绝缘材料。2.根据权利要求1所述的半导体分立器件框架，其特征在于，所述引线组的个数至少为两个，所述金属引线(3)的个数至少为三个，相邻的两个所述金属引线(3)之间的间距为0.5
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2mm。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金丽华，汪耕宏，李恩峰，
申请(专利权)人：辽阳微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：