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一种半导体分立器件框架，包括塑封体、散热孔、金属引线、结构加强条板和焊接引脚，所述塑封体上端设置有若干引线组，所述每个引线组均包括若干金属引线，所述金属引线上部共同连接有结构加强条板，所述结构加强条板选用绝缘材料；本装置通过焊接引脚便于金属...
该专利属于辽阳微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辽阳微电子有限公司授权不得商用。

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