半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种半导体封装结构，涉及芯片封装技术领域，该半导体封装结构包括基板和贴装在基板上的晶圆，基板上设置有多个第一焊盘，晶圆背离基板的一侧设置有多个第二焊盘；其中，多个第二焊盘分布在晶圆的一侧边缘，多个第一焊盘呈多排交错分布，且多个第一焊盘均位于晶圆的一侧，每个第二焊盘上设置有第一绑定线，多个第一绑定线一一对应地连接至多个第一焊盘。相较于现有技术，本实用新型专利技术实施例提供的半导体封装结构，通过将第一焊盘分排设置来缩小分布范围，进而使得第一绑定线的偏移量较小，能够提高绑定良率，保证绑定效果。绑定效果。绑定效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]晶圆切割出来后，有做封装和COB等方案，COB是chip on board的缩写，是指将晶圆直接绑定到PCB板子上，将晶圆上的PAD与PCB上的电路连接起来。
[0003]现有的COB方案，在PAD的间隙较小的晶圆上做COB绑定时，由于多采用弧形单排结构，焊盘的分布范围较广，部分绑定线的偏移量较大，会出现COB绑定难度高，COB绑定良率下降的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的包括，例如，提供了一种半导体封装结构，其能够提高绑定良率，保证绑定效果。
[0005]本技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本技术提供一种半导体封装结构，包括：
[0007]基板，所述基板上设置有多个第一焊盘；
[0008]贴装在所述基板上的晶圆，所述晶圆背离所述基板的一侧设置有多个第二焊盘；
[0009]其中，多个所述第二焊盘分布在所述晶圆的一侧边缘，多个所述第一焊盘呈多排交本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有多个第一焊盘；贴装在所述基板上的晶圆，所述晶圆背离所述基板的一侧设置有多个第二焊盘；其中，多个所述第一焊盘呈多排交错分布，且多个所述第一焊盘均位于所述晶圆的一侧，多个所述第二焊盘分布在所述晶圆的一侧边缘，每个所述第二焊盘上设置有第一绑定线，多个所述第一绑定线一一对应地连接至多个所述第一焊盘。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，多个所述第一焊盘的分布范围宽度小于或等于所述晶圆的侧边宽度。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，多个所述第一焊盘的分布范围宽度大于或等于多个所述第二焊盘的分布范围宽度。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，每个所述第一绑定线在所述基板上的投影与对应的所述第二焊盘的垂直线之间夹角θ小于或等于15
°
。5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，多个所述第一焊盘沿两排交错分布，同一排的相邻两个所述第一焊盘之间的距离大于或等于所述第一焊盘的宽度。6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，相邻两个所述第一焊盘之间的距离为50μm
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔智术，
申请(专利权)人：广州众诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：