【技术实现步骤摘要】
一种带有信号端子的连接桥
[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种带有信号端子的连接桥。
技术介绍
[0002]半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。
[0003]目前有一种功率模块使用的主回路互联使用连接桥结构，如图4所示，信号端子通常通过键合线的方式将信号线引出至另外独立的pin针上，两个pin针通过铝线都需要进行装配和键合互联，导致栅极(门极)回路杂感Lg较大，封装工艺过程上较为复杂，芯片可利用面积减少，所能放置芯片的尺寸受到限制。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的缺点，本专利技术的目的是提供一种带有信号端子的连接桥，其优点在于避免了两次装配和键合互联，降低栅极回路电感，增加芯片可使用面积，增加提高产品的功率密度。
[0005]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种带有信号端子的连接桥：
[0007]包括连接桥部件，所述连接桥部件包括一体设置的底板一、...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：包括连接桥部件，所述连接桥部件包括一体设置的底板一、底板二、拱桥部和E极信号部件，所述底板一通过拱桥部和底板二连接，所述E极信号部件竖直设置在底板一的一侧；包括G极信号部件，所述G极信号部件和E极信号部件平行布置；包括注塑连接件，注塑连接件将G极信号部件和E极信号部件连接成一体。2.根据权利要求1所述的一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：所述E极信号部件上设置有一对关于E极信号部件本体对称布置的限位部一，所述限位部一位于注塑连接件上方。3.根据权利要求2所述的一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：所述E极信号部件上设置有十字连接部一，所述十字连接部一设置在限位部一下方，所述十字连接部一位于注塑连接件内腔中。4.根据权利要求3所述的一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：所述G极信号部件上设置有一对关于G极信号部件本体对称布置的限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：张若鸿，张鹏，戴鑫宇，
申请(专利权)人：江苏索力德普半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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