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本实用新型的实施例提供了一种半导体封装结构，涉及芯片封装技术领域，该半导体封装结构包括基板和贴装在基板上的晶圆，基板上设置有多个第一焊盘，晶圆背离基板的一侧设置有多个第二焊盘；其中，多个第二焊盘分布在晶圆的一侧边缘，多个第一焊盘呈多排交错分...
该专利属于广州众诺微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州众诺微电子有限公司授权不得商用。

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