半导体结构及其制造方法技术

本公开涉及半导体结构及其制造方法。通过在变形(deformation)最小处(例如基板的中心位置)设置用于连接基板之间的定位连接件，以尽量避免翘曲对定位连接件的对接点对位造成的影响，有利于提高产品良率。有利于提高产品良率。有利于提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体
，具体涉及半导体结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着对电子产品的功能需求增加，封装技术逐渐往Z方向叠层封装发展，以达到微小化需求。
[0003]在微小化技术中，主要技术之一就是将数个基板于Z方向堆栈。然而，在基板依次堆栈后，可能会出现连接点无法对准(alignment)等现象，容易引起例如电路开路等电气问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供了半导体结构及其制造方法。
[0005]第一方面，本公开提供了一种半导体结构，该半导体结构包括：第一半导体结构，包括第一基板；第二半导体结构，包括第二基板；定位连接件，设于第一半导体结构和第二半导体结构之间，定位连接件包括第一定位连接件和第二定位连接件，第一定位连接件靠近第一基板的中心位置，第二定位连接件靠近第二基板的中心位置且对应连接第一定位连接件。
[0006]在一些可选的实施方式中，第一定位连接件包括至少二个第一独立线路。
[0007]在一些可选的实施方式中，第二定位连接件包括至少二个第二独立线路。
[0008]在一些可选的实施方式中，第一独立线路与第二独立线路相对应。
[0009]在一些可选的实施方式中，第一定位连接件包括不共面的第一表面和第二表面，第一表面设有至少一个第一独立线路，第二表面设有至少一个第一独立线路。
[0010]在一些可选的实施方式中，第二定位连接件包括不共面的第三表面和第四表面，第三表面设有至少一个第二独立线路，第四表面设有至少一个第二独立线路。
[0011]在一些可选的实施方式中，该半导体结构还包括：粘合层，设于第一半导体结构和第二半导体结构之间。
[0012]在一些可选的实施方式中，第一半导体结构和/或第二半导体结构还包括：电子组件，电性连接第一基板和/或第二基板。
[0013]在一些可选的实施方式中，该半导体结构还包括：第一互连线路结构，设于第一基板与第一定位连接件之间。
[0014]在一些可选的实施方式中，该半导体结构还包括：第二互连线路结构，设于第二基板与第二定位连接件之间。
[0015]在一些可选的实施方式中，第二基板为重布线层。
[0016]在一些可选的实施方式中，第一基板为线路基板。
[0017]在一些可选的实施方式中，定位连接件的倾斜度在0度到20度之间。
[0018]在一些可选的实施方式中，定位连接件的高宽比小于1。
[0019]在一些可选的实施方式中，第一定位连接件位于第一基板的中心位置，第二定位连接件位于第二基板的中心位置且对应连接第一定位连接件。
[0020]第二方面，本公开提供了一种半导体结构，该半导体结构包括：第一定位连接件，包括至少两个第一独立线路；第二定位连接件，包括至少两个第二独立线路，第一独立线路与第二独立线路相对应，第二定位连接件对应连接第一定位连接件。
[0021]在一些可选的实施方式中，第一定位连接件包括不共面的第一表面和第二表面，第一表面设有至少一个第一独立线路，第二表面设有至少一个第一独立线路。
[0022]在一些可选的实施方式中，第二定位连接件包括不共面的第三表面和第四表面，第三表面设有至少一个第二独立线路，第四表面设有至少一个第二独立线路。
[0023]第三方面，本公开提供了一种半导体结构的制造方法，该方法包括：分别形成第一定位连接件和第二定位连接件，第一定位连接件包括至少两个第一独立线路，第二定位连接件包括至少两个第二独立线路，第一独立线路与第二独立线路相对应；提供第一半导体结构和第二半导体结构，第一半导体结构包括第一基板，第二半导体结构包括第二基板；在靠近第一基板的中心位置设置第一定位连接件；在靠近第二基板的中心位置设置第二定位连接件；将第一定位连接件的第一独立线路和第二定位连接件的第二独立线路对应连接，并通过粘合层将第二半导体结构设置在第一半导体结构上，第一定位连接件与第二定位连接件共同形成定位连接件。
[0024]为了解决堆栈基板过程中出现的连接点无法对准的现象，进而容易引起的例如电路开路等电气问题，本公开提供的半导体结构及其制造方法，考虑到半导体结构发生翘曲的情形下，半导体结构各个位置的变形程度是不同的，相对于边缘处的变形程度，靠近中心位置的变形程度更小，所以首先在变形(deformation)最小处(例如基板的中心位置)设置用于连接基板之间的定位连接件，以尽量避免翘曲对定位连接件的对接点对位造成的影响，提高产品的良率。具体地，定位连接件可以包括配置在第一基板上的第一定位连接件和配置在第二基板上的第二定位连接件，第一定位连接件和第二定位连接件分别包括数个相对应的对接点，这些对接点对于至少一种信号，在第一基板和第二基板堆栈时，利用第一定位连接件和第二定位连接件对位，并通过加热焊接(solder joint)实现第一定位连接件和第二定位连接件之间的连接。另外，本公开设计的定位连接件不易产生裂缝(crack)，可以克服剪切力，并且由于定位连接件可以倾斜，因此对接点之间平整度要求容许误差较大，更容易实现对接点对位，进一步提高产品的良率。
附图说明
[0025]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0026]图1是根据本公开的半导体结构的一个实施例的结构示意图；
[0027]图2是根据本公开的定位连接件的一个实施例的结构示意图；
[0028]图3A是根据本公开的半导体结构的一个实施例的第一定位连接件的俯视结构示意图；
[0029]图3B是根据本公开的半导体结构的一个实施例的第二定位连接件的俯视结构示意图；
[0030]图4是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；
[0031]图5是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；
[0032]图6是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；
[0033]图7A到图7D是根据本公开的半导体结构的制造过程中的结构示意图。
[0034]符号说明：
[0035]1‑
第一半导体结构，11
‑
第一基板，12
‑
第一互连线路结构，13
‑
重布线层，2
‑
第二半导体结构，21
‑
第二基板，22
‑
第二互连线路结构，23
‑
线路基板，3
‑
定位连接件，31
‑
第一定位连接件，311
‑
第一独立线路，32
‑
第二定位连接件，321
‑
第二独立线路，4
‑
粘合层，5
‑
电子组件，6
‑
模封层，7
‑
外部电连接件，A
‑
第一表面，B
‑
第二表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，包括：第一半导体结构，包括第一基板；第二半导体结构，包括第二基板；定位连接件，设于所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间，所述定位连接件包括第一定位连接件和第二定位连接件，所述第一定位连接件靠近所述第一基板的中心位置，所述第二定位连接件靠近所述第二基板的中心位置且对应连接所述第一定位连接件。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，所述第一定位连接件包括至少二个第一独立线路，所述第二定位连接件包括至少二个第二独立线路，所述第一独立线路与所述第二独立线路相对应。3.根据权利要求2所述的半导体结构，其中，所述第一定位连接件包括不共面的第一表面和第二表面，所述第一表面设有至少一个所述第一独立线路，所述第二表面设有至少一个所述第一独立线路；所述第二定位连接件包括不共面的第三表面和第四表面，所述第三表面设有至少一个所述第二独立线路，所述第四表面设有至少一个所述第二独立线路。4.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，所述半导体结构还包括：粘合层，设于所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间。5.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，所述第一半导体结构和/或所述第二半导体结构还包括：电子组件，电性连接所述第一基板和/或所述第二基板。6.根据权利要求1所述的半导体结...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：