半导体结构及其制造方法技术

本公开涉及半导体结构及其制造方法。通过在变形(deformation)最小处(例如基板的中心位置)设置用于连接基板之间的定位连接件，以尽量避免翘曲对定位连接件的对接点对位造成的影响，有利于提高产品良率。有利于提高产品良率。有利于提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体
，具体涉及半导体结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着对电子产品的功能需求增加，封装技术逐渐往Z方向叠层封装发展，以达到微小化需求。
[0003]在微小化技术中，主要技术之一就是将数个基板于Z方向堆栈。然而，在基板依次堆栈后，可能会出现连接点无法对准(alignment)等现象，容易引起例如电路开路等电气问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供了半导体结构及其制造方法。
[0005]第一方面，本公开提供了一种半导体结构，该半导体结构包括：第一半导体结构，包括第一基板；第二半导体结构，包括第二基板；定位连接件，设于第一半导体结构和第二半导体结构之间，定位连接件包括第一定位连接件和第二定位连接件，第一定位连接件靠近第一基板的中心位置，第二定位连接件靠近第二基板的中心位置且对应连接第一定位连接件。
[0006]在一些可选的实施方式中，第一定位连接件包括至少二个第一独立线路。
[0007]在一些可选的实施方式中，第二定位连接件包括至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，包括：第一半导体结构，包括第一基板；第二半导体结构，包括第二基板；定位连接件，设于所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间，所述定位连接件包括第一定位连接件和第二定位连接件，所述第一定位连接件靠近所述第一基板的中心位置，所述第二定位连接件靠近所述第二基板的中心位置且对应连接所述第一定位连接件。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，所述第一定位连接件包括至少二个第一独立线路，所述第二定位连接件包括至少二个第二独立线路，所述第一独立线路与所述第二独立线路相对应。3.根据权利要求2所述的半导体结构，其中，所述第一定位连接件包括不共面的第一表面和第二表面，所述第一表面设有至少一个所述第一独立线路，所述第二表面设有至少一个所述第一独立线路；所述第二定位连接件包括不共面的第三表面和第四表面，所述第三表面设有至少一个所述第二独立线路，所述第四表面设有至少一个所述第二独立线路。4.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，所述半导体结构还包括：粘合层，设于所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间。5.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，所述第一半导体结构和/或所述第二半导体结构还包括：电子组件，电性连接所述第一基板和/或所述第二基板。6.根据权利要求1所述的半导体结...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：