半导体元件排列结构制造技术

本发明专利技术提供一种半导体元件排列结构。半导体元件排列结构包括承载基板、分别设置于承载基板上且相互分离的第一粘着层与第二粘着层、以及分别设置于第一粘着层与第二粘着层上的第一半导体元件与第二半导体元件。第一半导体元件具有位于第一半导体元件同一侧的第一电极与第二电极，第二半导体元件具有位于第二半导体元件同一侧的第三电极与第四电极。第一粘着层直接接触第一电极与第二电极，第二粘着层直接接触第三电极与第四电极。第一粘着层在第一电极与第二电极之间具有第一厚度以及非位于第一电极与第二电极之间具有小于第一厚度的第二厚度。的第二厚度。的第二厚度。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件排列结构


[0001]本专利技术涉及一种半导体元件排列结构，特别是涉及一种包括粘着层的半导体元件排列结构。

技术介绍

[0002]发光二极管因具有耗电量低及寿命长等优点已逐渐取代如白炽灯泡和荧光灯等的传统光源。发光二极管可应用于各式各样的领域，例如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等。由于发光二极管发出的光线属于单色光(Monochromatic Light)，因此也适合作为显示器中的像素(Pixel)。
[0003]现今，已有许多显示装置直接采用发光二极管作为显示像素。为了满足高分辨度的需求，发光二极管的尺寸持续缩小化，且单一显示装置中所需的发光二极管的数量也持续增加。因此，如何精准并有效率地将大量缩小的发光二极管进行转移，成为制造发光二极管显示装置的一个重要的技术议题。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的一些实施例，提供一种半导体元件排列结构。半导体元件排列结构包括承载基板、第一粘着层与第二粘着层、以及第一半导体元件与第二半导体元件。第一粘着层与第二粘着层分别设置于该承载基板上且相互分离。第一半导体元件与第二半导体元件分别设置于该第一粘着层与该第二粘着层上。第一半导体元件具有位于第一半导体元件同一侧的第一电极与第二电极，第二半导体元件具有位于第二半导体元件同一侧的第三电极与第四电极。第一粘着层直接接触第一电极与第二电极，第二粘着层直接接触第三电极与第四电极。第一粘着层在第一电极与第二电极之间具有第一厚度，以及非位于第一电极与第二电极之间具有第二厚度。第一厚度大于第二厚度。
[0005]以下实施例中参照所附的附图提供详细叙述。
附图说明
[0006]搭配所附的附图阅读后续的详细叙述与范例将能更全面地理解本申请实施例，其中：
[0007]图1A、图1B与图2是一些实施例，显示半导体元件排列结构的剖面示意图；
[0008]图3是一些实施例，图2中半导体元件的细部结构剖面示意图；
[0009]图4A与图4B是不同实施例，半导体元件排列结构的剖面示意图；
[0010]图5A至图5D是不同实施例，图4A中区域R的放大剖面图；
[0011]图6与图7是一些实施例，显示半导体元件转移的过程的示意图；
[0012]图8是其他实施例，显示半导体元件排列结构的剖面示意图；
[0013]图9与图10是其他实施例，分别显示部分半导体元件被转移后的半导体元件排列结构的剖面示意图与俯视图；
[0014]图11A与图11B是不同实施例，显示半导体元件排列结构的剖面图；
[0015]图12与图13是另一些实施例，显示半导体元件转移的过程的示意图。
[0016]符号说明
[0017]10,20,30:半导体元件排列结构
[0018]100:承载基板
[0019]101:辅助粘着层
[0020]102:粘着材料层
[0021]103:基底材料层
[0022]102A,204:粘着层
[0023]102AS:侧壁
[0024]102A1:第一部分
[0025]102A2:第二部分
[0026]102A3:第三部分
[0027]102A4:第四部分
[0028]102AB:基部
[0029]102AU:上部
[0030]104:原始基板
[0031]106:半导体元件
[0032]106
’
:发光二极管
[0033]106A,106
’
A:半导体叠层
[0034]106
’
A1:第一导电型半导体层
[0035]106
’
A2:发光层
[0036]106
’
A3:第二导电型半导体层
[0037]106B1,106B2,106
’
B1,106
’
B2:电极
[0038]106
’
B1S,106
’
B2S:电极最外表面
[0039]106C1,106C2,106
’
C1,106
’
C2:导电凸块
[0040]106
’
C1S,106
’
C2S:凸块最外表面
[0041]106D:绝缘层
[0042]106R:移除区域
[0043]108:空隙
[0044]110:目标基板
[0045]112:解离层
[0046]112A:分离的解离层
[0047]112AUS:顶表面
[0048]200:拾取工具
[0049]202:基座
[0050]202a:突出部
[0051]210:压痕
[0052]500:移除制作工艺
[0053]600:激光光束
[0054]D:最大水平宽度
[0055]R:区域
[0056]T1,T2,T3:最大厚度
[0057]W1,W2:最大宽度
[0058]θ102,θ112:夹角
具体实施方式
[0059]图1A、图1B与图2是根据一些实施例，显示半导体元件排列结构10在特定阶段的剖面示意图。参照图1A，半导体元件排列结构10包括承载基板100与位于承载基板100上的粘着材料层102。根据一些实施例，承载基板100的材料可包括石英、玻璃、蓝宝石、高分子材料、或前述的组合。在一实施例中，承载基板100是可透光。具体而言，承载基板100可让半导体元件发出的特定波长的光线穿透或者是可让半导体元件欲吸收的特定波长的光线穿透。根据一些实施例，粘着材料层102的材料包括紫外光固化膜、热固化膜或前述的组合，例如苯并环丁烯(Benzocyclobutene；BCB)、压克力、环氧树脂或压克力环氧树脂。半导体元件可以为发光二极管(Light
‑
Emitting Diode；LED)、激光二极管(Laser Diode；LD)、与晶体管(Transistor)等以半导体材料所构成的电子元件。
[0060]参照图1B，在一些实施例中，半导体元件排列结构10可还包括辅助粘着层101与基底材料层103。辅助粘着层101位于承载基板100与粘着材料层102之间，且基底材料层103位于辅助粘着层101与粘着材料层102之间。基底材料层103可支撑粘着材料层102以提升半导体元件排列结构10整体的结构稳定性。根据一些实施例，辅助粘着层101的材料可包括感压胶(Pressure
‑
sensitive Adhesive)或热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomer；TPE)，例如压克力、硅胶、聚氨酯(Polyurethane；PU)、或前述的组合。
[0061]参照图2，半导体元件106从原始基板104被转移至粘着材料层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件排列结构，包括：承载基板；第一粘着层与第二粘着层，分别设置于该承载基板上且相互分离；以及第一半导体元件与第二半导体元件，分别设置于该第一粘着层与该第二粘着层上，其中：该第一半导体元件具有位于该第一半导体元件同一侧的第一电极与第二电极；该第二半导体元件具有位于该第二半导体元件同一侧的第三电极与第四电极；该第一粘着层直接接触该第一电极与该第二电极且该第二粘着层直接接触该第三电极与该第四电极；该第一粘着层在该第一电极与该第二电极之间具有第一厚度，且在非位于该第一电极与该第二电极之间具有第二厚度；以及该第一厚度大于该第二厚度。2.如权利要求1所述的半导体元件排列结构，其中该承载基板是可透光的。3.如权利要求1所述的半导体元件排列结构，其中该第一半导体元件与该承载基板是电性隔离的。4.如权利要求1所述的半导体元件排列结构，其中该第一粘着...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧长泰，苏英阳，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：