半导体元件排列结构制造技术

本发明专利技术提供一种半导体元件排列结构。半导体元件排列结构包括承载基板、分别设置于承载基板上且相互分离的第一粘着层与第二粘着层、以及分别设置于第一粘着层与第二粘着层上的第一半导体元件与第二半导体元件。第一半导体元件具有位于第一半导体元件同一侧的第一电极与第二电极，第二半导体元件具有位于第二半导体元件同一侧的第三电极与第四电极。第一粘着层直接接触第一电极与第二电极，第二粘着层直接接触第三电极与第四电极。第一粘着层在第一电极与第二电极之间具有第一厚度以及非位于第一电极与第二电极之间具有小于第一厚度的第二厚度。的第二厚度。的第二厚度。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件排列结构


[0001]本专利技术涉及一种半导体元件排列结构，特别是涉及一种包括粘着层的半导体元件排列结构。

技术介绍

[0002]发光二极管因具有耗电量低及寿命长等优点已逐渐取代如白炽灯泡和荧光灯等的传统光源。发光二极管可应用于各式各样的领域，例如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等。由于发光二极管发出的光线属于单色光(Monochromatic Light)，因此也适合作为显示器中的像素(Pixel)。
[0003]现今，已有许多显示装置直接采用发光二极管作为显示像素。为了满足高分辨度的需求，发光二极管的尺寸持续缩小化，且单一显示装置中所需的发光二极管的数量也持续增加。因此，如何精准并有效率地将大量缩小的发光二极管进行转移，成为制造发光二极管显示装置的一个重要的技术议题。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的一些实施例，提供一种半导体元件排列结构。半导体元件排列结构包括承载基板、第一粘着层与第二粘着层、以及第一半导体元件与第二半导体元件。第一粘着层与第二粘着层分别设置于该承载基板上且相互分离。第一半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件排列结构，包括：承载基板；第一粘着层与第二粘着层，分别设置于该承载基板上且相互分离；以及第一半导体元件与第二半导体元件，分别设置于该第一粘着层与该第二粘着层上，其中：该第一半导体元件具有位于该第一半导体元件同一侧的第一电极与第二电极；该第二半导体元件具有位于该第二半导体元件同一侧的第三电极与第四电极；该第一粘着层直接接触该第一电极与该第二电极且该第二粘着层直接接触该第三电极与该第四电极；该第一粘着层在该第一电极与该第二电极之间具有第一厚度，且在非位于该第一电极与该第二电极之间具有第二厚度；以及该第一厚度大于该第二厚度。2.如权利要求1所述的半导体元件排列结构，其中该承载基板是可透光的。3.如权利要求1所述的半导体元件排列结构，其中该第一半导体元件与该承载基板是电性隔离的。4.如权利要求1所述的半导体元件排列结构，其中该第一粘着...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧长泰，苏英阳，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：