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半导体元件排列结构制造技术
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文档序号:37299164
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本发明提供一种半导体元件排列结构。半导体元件排列结构包括承载基板、分别设置于承载基板上且相互分离的第一粘着层与第二粘着层、以及分别设置于第一粘着层与第二粘着层上的第一半导体元件与第二半导体元件。第一半导体元件具有位于第一半导体元件同一侧的第...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。
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