【技术实现步骤摘要】
一种芯片验证封装
[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片验证封装。
技术介绍
[0002]绝缘栅双极晶体管(IGBT)具有通态压降低、电流容量大、输入阻抗高、响应速度快和控制简单的特点，被广泛应用于工业、信息、新能源、医学、交通、军事和航空领域。伴随着随着IGBT模块封装技术的持续进步和应用要求的不断提高，为了使智能功率模块的优点得到充分的体现，同时更好地保护模块内部的芯片，选择在模块内部集成了传感器。
[0003]目前CN108288616A名称为芯片封装的中国专利，其公开了包括：一第一半导体芯片，一第二半导体芯片，一聚合物层设置在该第一半导体芯片与该第二半导体芯片之间，一第一金属层位于该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及该聚合物层上，其中第一金属层连接该第一半导体芯片与该第二半导体芯片，一第一介电层位于该第一金属层上且在该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方，一第二金属层位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方；一第二介电层位于第二金属层上，且位于该第一介电层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片验证封装，其特征在于：包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四。2.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片一的端部设置有矩形的焊接部一，所述pin针一的尾部焊接在焊接部一上。3.根据权利要求2所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片二的端部设置有矩形的焊接部二，所述pin针二的尾部焊接在焊接部二上，所述衬片二远离焊接部二的端设呈90
°
弯折。4.根据权利要求3所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片三的端部设置有矩形的焊接部三，所述pin针三的尾部焊接在焊接部三上，所述衬片三远离焊接部三的端设呈90
°
弯折。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，戴鑫宇，
申请(专利权)人：江苏索力德普半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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