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本发明公开了一种芯片验证封装，技术方案包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基...
该专利属于江苏索力德普半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏索力德普半导体科技有限公司授权不得商用。

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