电路板制造技术

一种电路板，其特征在于，其包括：　　　　基板，具有至少一距离该基板边缘一预定距离的芯片焊接部；以及　　　　废料边板，连接于该基板对应该芯片焊接部的边缘，并具有对应该芯片焊接部尺寸且切齐该边缘的开孔。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板结构，更详而言之，涉及一种具有避 免芯片焊接部锡裂功效的电路板。
技术介绍
于印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)生产组装过程中，为 了确保靠近电路板边框位置的元件不受损伤，需要在印刷电路板四周 相应添加废料边板，并于完成该印刷电路板上的元件的组装插接作业 后，再将该印刷电路板周围的废料边板以相应的工具凿出一条穿过电 路板且区隔电路板、废料边板的折断线，如使用现有V-Cut的方式制 作此折断线，使废料边板更易于分离。此外，随着通讯、网路及电脑等各式便携式(Portable)产品的大幅 成长，可縮小积体电路(IC)面积且具有高密度与多接脚化特性的球栅阵 列式(Ball Grid Array; BGA)元件、芯片倒装(Flip Chip; FC)元件、 芯片尺寸封装(Chip Size Package; CSP)元件与多芯片模块(Multi Chip Module; MCM)元件等封装元件已日渐成为封装市场上的主流，由于 积体电路的不断小型化，造成同一印刷电路板中布设的元件密集度很 高，则可能因空间问题，而将上述封装元件布设于离该印刷电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，其包括：　　　　基板，具有至少一距离该基板边缘一预定距离的芯片焊接部；以及　　　　废料边板，连接于该基板对应该芯片焊接部的边缘，并具有对应该芯片焊接部尺寸且切齐该边缘的开孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施扬颩，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71