一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板制造技术

一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板，其特征在于：在安装球形触点阵列封装芯片的印刷电路板ＰＣＢ的接地焊球区域（１）设有多个线路通孔（１ｂ）；在电路板ＰＣＢ的元件面ＴＯＰ，接地焊球区域（１）中的接地焊球（１ａ）用导线与线路通孔（１ｂ）相连接；在印刷电路板ＰＣＢ的底面ＢＯＴＴＯＭ，线路通孔（１ｂ）与印刷电路板ＰＣＢ上其他的接地孔用整块金属箔板（２）连接。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路，尤其涉及一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板。
技术介绍
对芯片的散热，通常使用加散热片的方法。但对一些特殊封装的芯片，仅加散热片是不能解决问题的，如对陶瓷外壳的球形触点阵列CBGA芯片，即Ceramic Ball Grid Array，陶瓷外壳的球形触点阵列，这种芯片采用表面贴装形的封装形式，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配大规模集成电路LSI后用模压树脂或灌封方法进行密封，仅在芯片项部加散热片并不能很好地解决散热问题，当环境温度较高时，这种陶瓷外壳的球形触点阵列CBGA芯片就有可能工作不正常，从而影响整个系统的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能好的安装球形触点阵列封装芯片的电路板。本技术所采用的技术方案为在安装球形触点阵列封装芯片的印刷电路板PCB的接地焊球区域设有多个线路通孔；在电路板PCB的元件面TOP，接地焊球区域中的接地焊球用导线与线路通孔相连接；在印刷电路板PCB的底面BOTTOM，线路通孔与印刷电路板PCB上其他的接地孔用整块金属箔板连接；所述的接地焊球用整块金属箔板与线路通孔相连接；所述的接地焊球用粗导线与线路通孔相连接；所述的线路通孔与电路板PCB上其他的接地孔用整块铜箔连接。本技术的原理和有益效果为在一般情况下，通过焊球从芯片内核junction到芯片底部back side的热阻是10-15度/w，而通过芯片顶盖从junction到芯片顶部top side的热阻是40度/w，因此为了使芯片具有良好的散热性能，可使陶瓷外壳的球形触点阵列CBGA芯片的中心焊球与电路板PCB产生良好的热接触，通过电路板PCB来散热，在本技术中，利用芯片底部的接地焊球通过接地焊球与线路通孔的电导通向电路板PCB散热，采用整块金属箔板使电路板PCB的底面形成一个大的散热片，达到良好的散热效果。附图说明图1为本技术中电路板元件面示意图；图2为本技术中电路板底面示意图。具体实施方式下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明根据图1和图2，在本技术中，在安装球形触点阵列封装芯片的电路板PCB的接地焊球区域1开设多个线路通孔1b，如图1和图2所示的线路通孔1b。如图1所示，在电路板PCB的元件面TOP，将接地焊球区域1中的接地焊球1a采用粗导线与线路通孔1b相连接，在这里，接地焊球1a也可采用整块金属箔板与线路通孔1b相连接。如图2所示，在电路板PCB的底面BOTTOM，将线路通孔1b与电路板PCB上其他的接地孔用整块金属箔板2，如铜箔连接，如图2中所显示的大块整体相连的浅色部位。在实际处理中，对电路板PCB上其他电路布局、布线基本保持不变，在电路板PCB的底面BOTTOM，适当移开芯片底部的一些滤波电路，尽可能地将线路通孔1b与周围的接地孔用铜箔连接在一起，这样大块的铜箔就可作为放置在芯片底部的散热片了。权利要求1.一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板，其特征在于在安装球形触点阵列封装芯片的印刷电路板PCB的接地焊球区域(1)设有多个线路通孔(1b)；在电路板PCB的元件面TOP，接地焊球区域(1)中的接地焊球(1a)用导线与线路通孔(1b)相连接；在印刷电路板PCB的底面BOTTOM，线路通孔(1b)与印刷电路板PCB上其他的接地孔用整块金属箔板(2)连接。2.根据权利要求1所述的安装球形触点阵列封装芯片的电路板，其特征在于所述的接地焊球(1a)用整块金属箔板与线路通孔(1b)相连接。3.根据权利要求1所述的安装球形触点阵列封装芯片的电路板，其特征在于所述的接地焊球(1a)用粗导线与线路通孔(1b)相连接。4.根据权利要求1所述的安装球形触点阵列封装芯片的电路板，其特征在于所述的线路通孔(1b)与电路板PCB上其他的接地孔用整块铜箔连接。专利摘要本技术是涉及印刷电路的一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板，在安装球形触点阵列封装芯片的电路板的接地焊球区域开设多个线路通孔，在电路板的元件面，将接地焊球区域中的地焊球采用导线与线路通孔相连接，在电路板的底面，将线路通孔与电路板上其他的接地孔用整块金属箔板连接；在电路板的元件面，地焊球可采用整块金属箔板与线路通孔相连接；在电路板的底面，线路通孔与电路板上其他的接地孔用整块铜箔连接，本技术对于球形触点阵列封装芯片散热性能好。文档编号H05K1/18GK2601462SQ0228727公开日2004年1月28日 申请日期2002年11月14日 优先权日2002年11月14日专利技术者李智中 申请人:华为技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李智中，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：