一种结构改进的输出入装置，其特征是：包括 一设置于电路板上的框孔；及 多个接触弹片，是分别焊固于该框孔两侧的电路板表面上。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种输出入装置，特别是一种结构改进的输出入装置。
技术介绍
目前随着便携式电子产品的普遍易于携带及功能强大的特性，逐渐受到消费者的青睐及使用，而对于此类电子产品的销售来说，虽然消费者愈来愈注重产品所能提供的功能性的多寡，但随着所提供的功能性越多，相对地机体内部所需要容纳的功能模块及电子组件亦随之不可避免地增多，但在考虑产品需易于方便携带及使用的前提下，如何能缩小内部组装零件大小，藉由节省机体内部空间的设计，以达到缩小产品外观的大小，则成为相关产品设计人员所急于去突破的课题。对于便携式电子产品来说，随着整合了目前通讯及视听的功能，对于免持听筒及耳机的配件亦不可避免地需要附加在产品上进行使用，但为使得免持听筒及耳机等配件得以结合在产品上使用，一般在电子产品的内部往往需要增设有一插座结构，以提供免持听筒及耳机等配件插置连接其上，而目前的插座结构一般是直接焊固在主机板表面上，且插座本身具有一外壳体，外壳体上通常设有一插孔可提供免持听筒及耳机等插头插入定位，外壳体内则设有多个接触单元，以便与插头作电性连接及用以卡掣插头，以避免插头脱落于插孔内部；同样地，对于电子产品使用外接电源时，亦同时需要在内部电路板上安置一电源插座，以提供外接电源的插头插入固定并输入电源，而现有的电源插座其结构亦类同于耳机插座的结构，其设有一外壳体，并在外壳体内部设置有多个的接触单元，以便与电源插头进行电性连结。但是，由于习用的耳机或电源插座结构皆具有外壳体，使得电子产品在进行设计时不但需要考虑到外壳体的体积大小，且插座结构在装配于电路板上时，不论是装配于电路板上表面或下表面，皆会使得电子产品的整体厚度在进行设计时难以达到进一步缩小的目的；再者，一般而言习用的耳机或电源插座结构，由于必须先将接触单元或与电路板焊接一起的端脚，同时组合及加工于外壳体上，因此耗费成本较巨，且结构亦较为复杂。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术的上述不足，而提供一种降低电子组件设置高度，节省成本及简化加工程序的结构改进的输出入装置。本技术的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。一种结构改进的输出入装置，其特征是包括一设置于电路板上的框孔；及多个接触弹片，是分别焊固于该框孔两侧的电路板表面上，藉由弹性力将耳机或电源插头等插入组件予以夹持固定于接触弹片间，而使插入组件与电路板电路呈一导通态样，达到输出或输入讯号的功能。除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下
技术实现思路
该接触弹片具有一向下的端脚，端脚下方则垂直弯折有一固定面，该固定面焊固于电路板的接点表面。该端脚上方则延伸有一向下倾斜的倾斜板，且该倾斜板是横向于框孔而设置。该框孔两侧的接触弹片的倾斜板是呈相互平行状而设置。靠近于该框孔两侧的电路板表面各设有一呈直线纵向排列的接触弹片，且框孔两侧的接触弹片，一侧是位于电路板上表面处，另一侧则是位于电路板下表面处。该接触弹片的倾斜板截面是呈圆弧状。该倾斜板中央下表面处凸设有一凸点。对于电子产品的机体相对于框孔位置处另设置有一孔径与插头相配合的插孔，以供插头可经由该插孔的引导进入框孔内部。本技术的优点在于1、直接将接触弹片直接组接焊固于电路板上，藉以达到降低电子组件设置高度的目的。2、藉由简化输出入装置的结构，而达到节省成本及简化加工程序的目的。3、使耳机或电源等插座组件，在插置于电子产品时，是位置于主机板同一水平面位置，以大幅降低电子产品厚度受插座组件设置高度的影响。兹为更能了解本技术的目的、特征及功效，藉由下述的实施例，并配合附图，对本技术做一详细说明，说明如后附图说明图1是本技术的立体分解图。图2是本技术的立体组合图。图3是本技术的前视示意图。图4是本技术将插头定位于接触弹片间的前视示意图。图5是本技术将插头定位于接触弹片间的侧视示意图。具体实施方式请分别参阅图1至图3所示，根据本技术的较佳实施例，其主要是在电路板10上构成有一框孔12，以供容纳耳机插头或电源插头等插入组件的长度及空间，另设有多个接触弹片20，其具有一向下的端脚22，端脚22下方则垂直弯折有一固定面24，可焊固于电路板10的接点14表面，端脚22上方则延伸有一向下倾斜的倾斜板26，其中靠近于该框孔12两侧的电路板10表面各设有一呈直线纵向排列的接触弹片20，该接触弹片20的倾斜板26是横向于框孔12而设置，且框孔12两侧的接触弹片20，其中一侧是位于电路板10上表面处，另一侧是位于电路板10下表面处，使得两侧接触弹片20的倾斜板26是呈相互平行状而设置，又该接触弹片20的倾斜板26截面主要是呈圆弧状而设置，而使得耳机或电源插头30的插柱32得以易于导入并插入框孔12内定位，另在倾斜板26中央下表面处凸设有一凸点262，以减小插头30的插柱32插入框孔12移动时与接触弹片20间的表面摩擦力。请参阅第4图及第5图所示，本技术主要是藉由接触弹片20的倾斜板26弹力所提供的夹持力量，将由电子产品的机体40外部插入框孔12内部的耳机或电源插头30，予以相互夹持固定于多个接触弹片20间，并藉由接触弹片20本身所具有的导电性，使得电路板10与插头30间可经由接触弹片20而达到电性导通，进行讯号的输入或输出；另，本技术为使得耳机或电源插头30进入框孔12内部时不致产生方向或位置的偏移及歪斜等情况，并达到导正插头30插入方向的正确性，对于电子产品的机体40相对于框孔12位置处可设置有一孔径与插头30相配合的插孔42，以供插头30可经由该插孔42的引导进入框孔12内部，并藉由接触弹片20固定。由前述可知，本技术由于不具有外壳体的设置，而是将接触弹片20直接焊固于电路板10上，并藉由接触弹片20间的弹力及夹持力将插头30固定于电路板10的同一水平面处，故可藉以大幅降低电子产品的机体总厚度，而在电子产品机体设计上不需要再考虑原有插座组件的设置高度；再者，亦同时简略原有插座组件组装的程序，故可缩短组装时间及生产成本，进而在产品设计上能达到轻薄短小的优点。以上所述，仅为本技术的一较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，举凡依本技术申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本技术的申请专利范围内。权利要求1.一种结构改进的输出入装置，其特征是包括一设置于电路板上的框孔；及多个接触弹片，是分别焊固于该框孔两侧的电路板表面上。2.根据权利要求1所述的结构改进的输出入装置，其特征是该接触弹片具有一向下的端脚，端脚下方则垂直弯折有一固定面，该固定面焊固于电路板的接点表面。3.根据权利要求2所述的结构改进的输出入装置，其特征是该端脚上方则延伸有一向下倾斜的倾斜板，且该倾斜板是横向于框孔而设置。4.根据权利要求3所述的结构改进的输出入装置，其特征是该框孔两侧的接触弹片的倾斜板是呈相互平行状而设置。5.根据权利要求1所述的结构改进的输出入装置，其特征是靠近于该框孔两侧的电路板表面各设有一呈直线纵向排列的接触弹片，且框孔两侧的接触弹片，一侧是位于电路板上表面处，另一侧则是位于电路板下表面处。6.根据权利要求3所述的结构改进的输出入装置，其特征是该接触弹片的倾斜板截面是呈圆弧状。7.根据权本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：游明春，
申请(专利权)人：倚天资讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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