垂直驱动的球形格栅阵列插座制造技术

技术编号:3731966 阅读:161 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种芯片载体插座包括一基座(114)和至少一个但最好是两个凸轮轴(22),它们以一种彼此隔开的相互关系装在轴颈上或支承在基座内部,以相对于基座作旋转运动。一板(24)支承在基座上,并在两凸轮轴之间延伸。所达板具有多个形成在其内且可容纳集成电路(52)的引线的开孔(26)。在BGA型集成电路中,这些引线是一些自集成电路下表面垂伸出来的半球形球。用来与测试或工作电路相连的导体或管脚(20)由基座所携带,并可在将集成电路支承在板上时延伸入集成电路引线附近。每一凸轮均可与极啮合;从而可以使所述板相对于基座移动,从而当处于一第一移动位置时使基座所携带的导体有力地与集成电路引线啮合,并且当处于第二移动位置时使导体解除与集成电路引线的这种有力的啮合。设有一定位在基座上方、可以相对于基座和下方的板在上位和下位之间移动的顶部(30)。所述顶部可与每一凸轮轴啮合以使所述轴旋转,从而当顶部在其上、下位置之间移动时使所达板在其前述位置之间移动。当顶部移动到下位时顶部还可释放一将集成电路保持在位的闩锁(28)。此外,还设有一当将集成电路放置在板上时用作集成电路导向件的可调节定位器(56),它可根据集成电路的容纳尺寸和集成电路在板上的选定位置而有选择地定位在所述板上。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种为了测试或使用将一集成电路(IC)保持住的插座。虽然在以下所描述的实施例中图示和采用的集成电路的类型是一种球形格栅阵列(BGA)型集成电路,但应予理解的是,也可以采用其它形式的集成电路。由于人们总是希望使用更小型化和结构更紧凑的集成电路组件,因此导致了人们越来越多地将球形格栅阵列电引线用在集成电路上。球形格栅阵列可以显著减小集成电路所占用的面积;但是,球形格栅阵列要求研制出新型和先进的插座来测试和使用集成电路。许多制造商目前已研制出很多可以对具有球形格栅阵列引线的集成电路进行测试的插座。很多插座都采用了蚌壳式设计,其中一铰接式顶部设有开孔以允许组合件进入并将顶部闭合起来以将组合件保持在插座内部。美国专利No.5,646,447揭示了一种用来对具有球形格栅阵列引线的集成电路进行测试的插座,它包括一具有一些从其中延伸穿过的接触片的基座;一设置在所述基座顶部上的可滑动扳,所述可滑动板上具有一些通孔从而可以使狭长接触片向上延伸进入每一孔中。所述插座包括一铰接地附连于所述基座的盖子。一凸轮也安装在所述基座上,并且在每一端部附连有柄部。一扭力弹簧将所述凸轮柄部和盖子向上推。与此同时,凸轮旋转,将所述板向侧向推动,由此可以使球形格栅阵列引线与狭长接触片相接触。当盖子被推下时,一弹簧将所述板复位,由此解除球形格栅阵列引线和狭长接触片之间的电连接。人们希望具有一能推压所述滑动板以使球形格栅阵列引线和狭长接触片相接触并且还可以使所述板回到其初始位置从而不需要用一复位弹簧的凸轮件。人们还希望具有一用来将集成电路保持在所述滑动板上的闩锁机构,并且可藉助驱动凸轮使之旋转的同一机构来驱动所述闩锁机构。还希望可滑动板可以侧向地被推向两端,以更均匀地分布推压应力,从而降低磨损。最后,人们还希望具有一种可以将各种尺寸和形状的集成电路可调节地且精确地定位在可滑动板上的装置。本专利技术涉及一种具有上述改进的、用来将一芯片与一印刷电路板互连起来的芯片载体插座。所述插座包括一基座和至少一个但最好是两个凸轮轴,它们以一种彼此隔开的相互关系装轴颈或支承在基座内部,以便相对于基座作旋转运动。一板支承在基座上,并在两凸轮轴之间延伸。所述板具有多个形成在其内且可容纳集成电路的引线的开孔。在BGA型集成电路中,这些引线是一些自集成电路下表面垂伸出来的半球形球。用来与测试或工作电路相连的导体或管脚由基座所携带,并可在集成电路被支承在板上时延伸入集成电路引线附近。每一凸轮轴均可与板啮合,以使所述板相对于基座移动,从而当处于一第一移动位置时使基座所携带的导体有力地与集成电路引线啮合,并且当处于第二移动位置时,使导体解除与集成电路引线的这种有力的啮合。设有一定位在基座上方、可以相对于基座和下方的板在上位和下位之间移动的顶部。所述顶部可与每一凸轮轴啮合以使所述轴旋转,从而当顶部在其上、下位置之间移动时使所述板在其前述位置之间移动。此外,还设有一当将其集成电路放置在板上时用作集成电路导向件的可调节定位器,它可根据集成电路的容纳尺寸和集成电路在板上的选定位置而有选择地定位在所述板上。因此,本专利技术的一个目的是提供一种操作可靠和方便的集成电路的插座装置。本专利技术的另一目的是提供一种用于具有小型化设计的集成电路的插座装置。本专利技术的又一目的是提供一种用于BGA型集成电路的、设计经济的的插座。本专利技术的其它目的将在阅读了以下的描述之后将变得更为清楚。附图简要说明本文选择了一较佳实施例来对本专利技术进行举例说明和描述,在各附图中附图说明图1是为了说明的目的、以分离或分解形式示出的所述插座装置的各零部件的立体图;图2是所述插座的侧视图,其中,顶部被按下或位于其降低位置;图3是所述插座的侧视图,其中,顶部位于其提升位置或被弹簧偏置的位置。图4是穿过所述传动用凸轮凸部的、所述插座的剖视图,其中,顶部位于降低位置。图5是穿过所述传动用凸轮凸部的、所述插座的剖视图,其中,顶部位于提升位置。图6是穿过所述复位凸轮凸部的、所述插座的剖视图,其中,顶部位于降低位置。图7是沿复位凸轮凸部截取的、所述插座的剖视图,其中,顶部位于提升位置。图8是用于所述插座中的凸轮轴的立体图。图9是本专利技术的可移动板的俯视图,它示出了一些格栅式排列的开孔和一些可移动的定位翼片。图10是一可移动的定位翼片的立体图,它示出了安装脚。图11是一插入所述可移动板内的安装翼片的剖视图。图12是基座至插座的立体图,它示出了装在轴颈上的凸轮的横截面。图13是所述插座装置的局部立体图,它示出了沿其中一个凸轮轴的中心截取的垂直剖视图,其中,顶部位于其提升位置。图14是为了说明目的以分离或分解形式示出的所述基座的上部和凸轮轴的立体图。图15是沿着将集成电路闩锁住的闩锁所截取的、所述插座的纵向剖视图,其中,顶部位于其提升位置。图16是沿着将集成电路闩锁住的闩锁所截取的、所述插座的纵向剖视图,其顶部位于一降低位置,图中的闩销被提升起来,以将集成电路从插座装置中取出来。较佳实施例的描述图中所示的较佳实施例并不是限制性的,本专利技术不受本文所揭示的具体形式的限制。选择和描述该实施例是为了最佳地说明本专利技术的原理、其应用情况和用途。首先请参阅图1,它示出了插座装置10的一些分解开来的零部件,所述插座装置具有一基座12,所述基座包括一上部14和一卡配在所述上部14上的下部16。基部14携带有一具有多个彼此隔开但紧紧相邻的开孔18的中心格栅,多个导体或管脚20(参见图2-图7,图12、图15和图16)锚定在基部14内部,并向上延伸穿过各开孔18。导体或接触片20向下垂伸穿过基部16。在图12中,为了简化说明,图中没有示出多个经选定的列的多个开孔18。为了描述的目的,假定基部14具有一延伸穿过每一开孔18的导体20。每一导体或管脚20均可以与一适当的测试或工作电路相连。请继续参阅图1,装置10还包括两个凸轮轴22,它们支承在基部14上并通过轴颈安装在基部14内,以便相对于基座12作旋转运动。一板24支承在基部14上方,其侧面为凸轮轴22。板24在卡配件25处(图14,图中仅示出了四个之中的两个)卡配于所述基部,从而可以成为所述基部的一部分,并且可以防止其纵向分离,同时还可以允许所述板相对于所述基部水平移动。板24包括一具有多个开孔26(在图13中,为了简化图面,没有以多个形式示出)的中心格栅,这些开孔可以与基部14内的各开孔18对齐或对准。每一导体或管脚20的上末端向上延伸入板24内的对准开孔26内。导体20最好刚好延伸至板24的上表面或者稍稍低于该上表面。在援引在本文中作为参考之用的美国专利5,646,447中图示出了板的可移动性以及导体相对于板的位置。与板24相连或者与其模制成一体的是壁状部分27和29,它们可以减小板24内的凸轮轴轴颈区域的横截面。设置有一金属翼片31,以装配在壁状部分29上,以便在其上提供一支承面。装在每一凸轮轴22轴颈周围的是一闩锁28。每一闩锁28通常被一螺旋形弹簧30推向或偏置至一与上方的板24紧邻的下位。闩锁28藉助绕在容纳它的凸轮轴22上一足够的部分而保持在位,以防止闩锁与凸轮轴侧向分离。一螺旋形弹簧32围绕每一凸轮轴22的每一突伸端34延伸,并且固定在基座12和凸轮轴之间,从而可以将凸轮轴推向或偏置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来将一芯片(52)与一印刷电路板互连起来的芯片载体插座(10),所述芯片载体插座包括:一基座(12);自所述基座延伸出来的多个接触片(20);一驱动器(38);以及一将所述芯片的引线(51)推压成与所述接触片电啮合的推压装置(22,24),其特征在于,一闩锁件(28)可将所述芯片可释放地保持在所述插座上,从而使所述推压装置和闩锁机构都可以被所述驱动器所驱动。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:EG奥沃尔
申请(专利权)人:威尔斯CTI股份有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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