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一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板制造技术
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文档序号:3734234
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一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板,其特征在于:在安装球形触点阵列封装芯片的印刷电路板PCB的接地焊球区域(1)设有多个线路通孔(1b);在电路板PCB的元件面TOP,接地焊球区域(1)中的接地焊球(1a)用导线与线路通孔(1b)相连接;...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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