强化型印刷电路板及基板堆叠结构制造技术

一种强化型印刷电路板的基板堆叠结构，用以提升高频信号传输品质与加快电路操作速度，包括： 至少一信号层，用以提供一操作信号；及 至少一接地层，每个所述接地层透过一绝缘层以与所述信号层的至少一者邻接，用以提供所述操作信号一接地参考位准，藉此避免因噪声干扰而导致的信号错误。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种强化型印刷电路板(PCBPrinted Circuit Board)及基板堆叠结构(堆栈结构)，特别是指提供任一信号层皆至少与一接地层相邻接，以使所有信号皆得以充份参考接地层而有较佳的高频信号品质的印刷电路板基板堆叠结构。
技术介绍
传统上用于预定操作(predetermined operation)的PCB及基板堆叠结构大多为四层板或六层板结构，其分别如附图1及附图2所示。附图1所描绘之四层板结构由上至下分别为具有操作组件(component)的组件层11、用以提供电源(power)的电源层12、用以提供接地端电压以做参考之用(ground)的接地层13、以及作焊接之用(solder)的焊接层14。至于附图2所描绘的六层板结构是由上至下分别为具有操作组件的组件层21、用以提供电源的电源层22、位于基板内部(internal)的内部信号层23与24、用以提供接地端参考电压的接地层25、以及作焊接之用的焊接层26的堆叠结构。上述各层间系以绝缘层(insulation layer)100加以隔离(isolate)。组件层11及21包含各种安设(mount)于其上的不同电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余嘉兴，庄景涪，张棋，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：