散热基材结构制造技术

一种散热基材结构，设置于紧密结合的散热装置及中央处理器之间，其特征在于，包括： 一基板，具有多个填充槽；及 多个金属材料体，填充于该基板的填充槽内，并密封于散热装置及中央处理器以及填充槽内。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热基材结构，应用于散热装置与中央处理器之间，以增加散热装置与中央处理器之间的贴合度，提高散热率。一般设置散热装置至中央处理器的方式是通过散热胶，使散热器的一面贴合于中央处理器的表面，但是因为目前中央处理器的运算能力日渐提高，所以散热胶的低导热率已不再能符合中央处理器的散热需求，因此市场上研发出一种新型的散热基材结构。这种新型的散热基材结构近似于散热胶的使用，且设置于散热装置10及中央处理器20间，请参见图3，这种散热基材结构大致上可分为两种结构如附图说明图1所示，其中一种结构是以铜板作为基板41，并在基板41的两面设置材料为具有高导热率性质的铟热传导层42，但是在使用时，因为中央处理器20有较高温度的区域，而此处的热传导层42会因高温而被镕融，且流向其它侧，所以在使用后，此处的热传导层42也就会变的较薄，甚至是消失，而无法使散热装置10与中央处理器20间有紧密的接触，所以这种散热基材结构并不适合重复使用，况且在散热基材结构被散热装置10及中央处理器20所夹置时，其受到两者的结合压力影响，所以热传导层42便会在熔融后，向受压较小处流动，并形成球状，甚至有可能掉落至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：