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强化型印刷电路板及基板堆叠结构制造技术
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文档序号:3734231
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一种强化型印刷电路板的基板堆叠结构,用以提升高频信号传输品质与加快电路操作速度,包括: 至少一信号层,用以提供一操作信号;及 至少一接地层,每个所述接地层透过一绝缘层以与所述信号层的至少一者邻接,用以提供所述操作信号一接地参考位...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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