薄膜电路板的改良结构制造技术

技术编号:3734025 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是提供一种薄膜电路板的改良结构,特别针对键盘下薄膜电路板的改良构造,本实用新型专利技术除去传统的绝缘薄膜,并借以改变薄膜电路底板的构造来代替原绝缘薄膜的绝缘功效,并可以借此降低其生产成本及缩短生产时间,使其更具有商业上竞争力。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种薄膜电路板的改良结构,是针对传统的薄膜电路板结构的耗材及高成本所作的改良设计,使其更能有效达到简化生产并降低成本。传统薄膜电路板结构具有三层式,请参阅附图说明图1-2,分别表示其立体示意图及结构剖面示意图,其主要由上电路板10,绝缘层20及下电路板30三层结构所组成。在无作动时,借由绝缘层20将上电路板10与下电路板30形成电路隔绝,一般操作作动时,施加压力(一般为手指接触控制器的控制面板)在电路接触点11上,使其受压向下与下电路板30上的电路接触点11接触以形成电流通路,以此达到控制动作的通路与断路(开与关)的控制作用。薄膜电路板广泛应用在一般电子装置上(如键盘、电子计算器、电子式控制面板),市场上需求量大,传统的电路板以三层结构为主,隔绝层除了为隔绝电路外是为避免不正常的接触,但因增加此层隔绝层,其所花费的材料成本亦相当可观,且亦必须制作一组冲孔模具,冲孔后废料及废料处理亦提高整体制作成本,其相对的经济效益低,实难以符合目前产业界所追求的低成本高产量原则,进而也降低了进入产业国际化市场的竞争实力。为此,本技术之目的是,提供一种有效降低成本并减少材料消耗的薄膜电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜电路板的改良结构,其特征是,主要由上电路板及凸点电路板所组成,在上电路板及凸点电路板上依电路需求设置若干电路接触点以为电路通路控制点,在凸点电路板上设置若干凸点以提供上电路板及凸点电路板的隔绝,即借由凸点所具有的突出高度将上电路 板与凸点电路板形成电路隔绝,在一般操作时,在上电路板上的电路接触点施加压力,使其受压向下而与凸点电路板上的电路接触点接触,以形成电流通路,以实现通路与断路的控制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许逢麒
申请(专利权)人:祯信股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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