键盘薄膜的制作方法技术

本发明专利技术提供一种键盘薄膜的制作方法，至少包括下列步骤：提供第一薄膜以及第二薄膜；于常温下在所述第一薄膜以及所述第二薄膜之间设置热熔胶，其中所述第一薄膜、所述热熔胶以及所述第二薄膜互相对准；以及提供热压合设备，所述热压合设备对相互堆栈的所述第一薄膜、所述热熔胶以及所述第二薄膜进行图案化式的热压合，以形成所述键盘薄膜。本发明专利技术可以提升键盘薄膜的良率。

Method for making keyboard film

The present invention provides a method for manufacturing a keyboard film, at least comprises the following steps: providing a first film and a second film set at room temperature; hot melt adhesive between the first film and the second film, wherein the first film, the hot melt adhesive and the second films are aligned with each other; and hot pressing equipment together, the hot pressing equipment of each stack of the first film, the hot melt adhesive and the second film by hot pressing patterned type, to form the film keyboard. The invention can improve the yield of the keyboard film.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制作方法，尤其涉及一种键盘薄膜的制作方法。
技术介绍
传统的键盘的薄膜电路板的制作为先将防水胶印刷于两电路软板上，然后将绝缘用的隔片置于两个电路软板之间且对准后，使两电路软板与隔片黏合在一起。然而，如果两个电路软板贴合时没有对准，虽然可以经由施力将电路软板与隔片分开，但是因为防水胶是直接印刷在电路软板的表面上，因此在将电路软板撕下的同时，防水胶会被破坏掉，而被防水胶所覆盖的电路层也有可能被破坏掉而使得该片电路软板需要报废无法重复黏贴使用。
技术实现思路
本专利技术提供一种键盘薄膜的制作方法，其可以提升键盘薄膜的良率。本专利技术的一种键盘薄膜的制作方法，至少包括下列步骤：提供第一薄膜以及第二薄膜；于常温下在第一薄膜以及第二薄膜之间设置热熔胶，其中第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜互相对准；以及提供热压合设备，热压合设备对相互堆栈的第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜进行图案化式的热压合，以形成键盘薄膜。在本专利技术的制作方法的一实施例中，上述的热熔胶于常温下呈固体状且不具黏性，而在进行热压合时，热熔胶受热而发生形变且具黏性的同时受压合以与第一薄膜及第二薄膜黏合在一起。在本专利技术的制作方法的一实施例中，上述的进行图案化式的热压合的方法为使热压合设备具有图案化的压合板，以对第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜进行一次性的热压合。在本专利技术的制作方法的一实施例中，上述的进行图案化式的热压合的方法为使热压合设备的压合板对第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜进行多次区域性的热压合。在本专利技术的制作方法的一实施例中，上述的热压合为单面热压合或是双面热压合。在本专利技术的制作方法的一实施例中，上述的第一薄膜上设置有第一图案化电路层，且第一图案化电路层具有多个第一接点，第二薄膜上设置有第二图案化电路层，且第二图案化电路层具有多个第二接点，使第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜互相对准的方法为，将第一图案化电路层面向第二图案化电路层，且在第一薄膜、热熔胶及第二薄膜的堆栈方向上，第二接点的正投影透过热熔胶的通孔至少部分地重合于第一接点。在本专利技术的制作方法的一实施例中，上述的第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜的材料为苯二甲酸乙酯(PET)。在本专利技术的制作方法的一实施例中，还包括提供隔片，并将热熔胶设置于隔片的上表面及下表面，且隔片的材质为苯二甲酸乙酯(PET)。基于上述，于本专利技术的键盘薄膜的制作方法中，藉由热熔胶的物理特性而让在常温下对位摆置的第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜彼此间还不会黏附在一起，而是在确认第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜的对位准确之后，才会施加热压合步骤，使热熔胶受热而形变且具黏性，让对位准确的第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜彼此黏附在一起。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为第一薄膜、第二薄膜以及热熔胶的平面示意图；图2为将热熔胶、第一薄膜以及第二薄膜叠置且互相对位的示意图；图3为对第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜进行热压合的示意图；图4为键盘薄膜的剖面示意图；图5为压合板的表面形成有凹槽的示意图；图6为压合板的尺寸较小，而沿着压合方向前进以对第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜施行多次区域性的热压合的示意图；图7为对第一薄膜、热熔胶及第二薄膜施行双面热压合的示意图；图8为经过热压合后而形成的键盘薄膜的示意图；图9为第二实施例的剖面示意图。附图标记：10：第一薄膜12：第一图案化电路层14：第一接点20：第二薄膜22：第二图案化电路层24：第一结构孔26：第二接点30：热熔胶32：通孔34：第二结构孔40：隔片40a：上表面40b：下表面50：热压合设备52、52’、54：压合板56：平台或下方压合板100、100’：键盘薄膜520：凹槽具体实施方式图1为第一薄膜、第二薄膜以及热熔胶的平面示意图。请参考图1，于常温的状况下提供第一薄膜10、第二薄膜20以及热熔胶30。所述第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20例如是由苯二甲酸乙酯(PET)制作而成的，但并不以本实施例所举的例子为限制，也可以选用其他合适的材料来分别制作第一薄膜10、第二薄膜20和/或热熔胶30。另外，虽然本实施例中是在同一个步骤中同时提供热熔胶30、第一薄膜10以及第二薄膜20，但是也可以依照实际的需求而有顺序地先后提供热熔胶30、第一薄膜10及第二薄膜20。例如，可依序先提供热熔胶30，后再提供第一薄膜10与第二薄膜20；亦可以依序先提供第一薄膜10，后再提供热熔胶30与第二薄膜20；或者也可以依序先提供第二薄膜20，后再提供第一薄膜10与热熔胶30等等。图2为将热熔胶、第一薄膜以及第二薄膜叠置且互相对位的示意图。请同时参考图1及图2，热熔胶30具有多个通孔32，且热熔胶30在常温下呈固体状且不具黏性，因此此时互相叠置的第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20彼此间并不会互相黏附在一起。第一薄膜10上设置有第一图案化电路层12，且第一图案化电路层12具有多个第一接点14，第二薄膜20上设置有第二图案化电路层22，且第二图案化电路层22具有多个第二接点26。如图2所示，将热熔胶30置于第一薄膜10以及第二薄膜20之间，并使第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20互相对准。使第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20互相对准的方法为：使第一图案化电路层12面向第二图案化电路层22，且在第一薄膜10、热熔胶30及第二薄膜20的堆栈方向上，第二图案化电路层22的第二接点26的正投影穿过通孔32至少部分地重合于第一图案化电路层12的第一接点14。使第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20互相对准可以是透过人力辨识(例如人眼观察)或机械辨识(例如摄影镜头、图像重叠辨识)等方式来确认第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20是否有对位准确。图3为对第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜进行热压合的示意图。请参考图3，提供热压合设备50，且热压合设备50对相互堆栈且互相对准而定位的第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20进行图案化式的热压合，以形成如图4示的键盘薄膜。详细地说，在进行热压合时，热熔胶30受热而发生形变且变得具黏性，而在此同时会将黏合位于上、下两侧的一同受压合的第一薄膜10以及第二薄膜20黏合在一起。请继续参考图3及图4，于本实施例中，图案化式的热压合的施行方法为使热压合设备50的压合板52对第一薄膜10、热熔胶30以及第二薄膜20可以施行一次性的热压合。换言之，此压合板52的尺寸大小对应于第一薄膜10(或第二薄膜20)的尺寸大小，而可以略大或略小，只要压合板52的范围可以完全覆盖待压合区域即可。附带一提，图3的压合板52于此剖面图中为平整的，以施行一次性的热压合步骤；但是在另一种实施方式中，压合板52’也可以依照需求而图案化(例如在热压合过程中会朝向第一薄膜10或第二薄膜20的表面部分形成多个凹槽520)，如图5示。因此在施行一次性的热压合步骤的时候，凹槽520所对应的部分即是不想被压合的地方。图6为压合板相对于第一薄膜或第二薄膜的尺寸较小，而沿着压合方向前进以对第一薄膜、热熔胶以及第二薄膜施行多次区域性的热压合的示意图。请参考图6，在另一种实施方式中，压合板54的尺寸较小，因此进行图案化式的热压合的方法为使热压合设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘薄膜的制作方法，其特征在于，包括：提供第一薄膜以及第二薄膜；于常温下在所述第一薄膜以及所述第二薄膜之间设置热熔胶，其中所述第一薄膜、所述热熔胶以及所述第二薄膜互相对准；以及提供热压合设备，所述热压合设备对相互堆栈的所述第一薄膜、所述热熔胶以及所述第二薄膜进行图案化式的热压合，以形成所述键盘薄膜。

【技术特征摘要】
2015.10.08 TW 1041331611.一种键盘薄膜的制作方法，其特征在于，包括：提供第一薄膜以及第二薄膜；于常温下在所述第一薄膜以及所述第二薄膜之间设置热熔胶，其中所述第一薄膜、所述热熔胶以及所述第二薄膜互相对准；以及提供热压合设备，所述热压合设备对相互堆栈的所述第一薄膜、所述热熔胶以及所述第二薄膜进行图案化式的热压合，以形成所述键盘薄膜。2.根据权利要求1所述的键盘薄膜的制作方法，其特征在于，所述热熔胶于常温下呈固体状且不具黏性，而在进行所述热压合时，所述热熔胶受热而发生形变且具黏性的同时受压合以与所述第一薄膜及所述第二薄膜黏合在一起。3.根据权利要求1所述的键盘薄膜的制作方法，其特征在于，进行图案化式的所述热压合的方法为使所述热压合设备具有图案化的压合板，以对所述第一薄膜、所述热熔胶以及所述第二薄膜进行一次性的所述热压合。4.根据权利要求1所述的键盘薄膜的制作方法，其特征在于，进行图案化式的所述热压合的方法为使所述热压合设备的压合板对所述第一薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑旭峰，
申请(专利权)人：祯信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71