完全芳族聚酯组成物及其使用制造技术

本发明专利技术提供了一种组成物，它包含分别以分子式（ｉ），（ｉｉ），（ｉｉｉ），（ｉｖ）所表达的结构单元Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ（详见说明书）。其中单元Ａ的量是３０—８０摩尔％，单元Ｂ的量是１—２０摩尔％，单元Ｃ的量是１—３２摩尔％，单元Ｄ的量是１０—３５摩尔％，以单元Ａ、Ｂ、Ｃ和Ｄ的摩尔总量为基准，以单元Ｂ和Ｃ的摩尔总量等于单元Ｄ的摩尔总量为条件。此外，本发明专利技术还揭示了所说的组成物的用途。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含有完全芳族聚酯的完全芳族聚酯组成物及其使用，更进一步地说，涉及具有改善在机械强度中的方向异性和良好的机械特性、耐热性和耐高温水解性的完全芳族聚酯组成物及其用途。业已知道，对羟基苯甲酸聚酯是具有良好耐热性的芳族聚酯。但是，对羟基苯甲酸聚酯的缺点在于很难得到高分子量的物质，而且它们在熔融时很容易受热分解，因此，它们不能经历通常的熔融成型方法，如注射成型和挤压。这样，尽管它们具有良好的耐热性，它们仍然几乎不能用于工业中。为了消除对羟基苯甲酸聚酯所具有的缺陷，人们提出了通过将各种芳族二羟酸化合物和各种芳族二醇组分进行缩聚反应而获得芳族聚酯。例如，第3，637，595号美国专利(相应于公开号47870/1972的日本专利)中揭示了一种制备方法包括将对羟基苯甲酸及芳香族二羰基化合物和二氧化芳族化合物缩合以制备耐热性聚酯的方法。第4，603，190号美国专利(相对于公开号为38425/1985的日本专利)中揭示了将对羟基苯甲酸、间苯二酸、对苯二酸、氢醌、3，4′-二羟基联苯，3，4′-二苯羟基二苯醚等以一定的比例缩合反应而获得完全芳族聚酯。尽管上述专利说明书中所揭示的对羟基苯甲酸聚酯类具有改善的可熔融成型性，因为它们的熔点低于羟基苯甲酸均聚酯的熔点，但它们仍然具有缺点它们的低耐热性、低机械特性(包括劲度模量、抗张强度和冲击强度)和差的耐水和耐化学性均不能令人满意。本专利技术人在第260767/1986号日本专利申请中已经提出通过将对羟基苯甲酸、4，4′-二乙酰氧基联苯4，4′-二乙酰氧基二联苯醚和对苯二甲酸共聚合而获得完全的芳族聚酯，该聚酸不存在上述的问题，并且有良好的耐热性以及机械特性，如良好的劲度模量、抗张强度等。本专利技术人已发现，上述的芳族聚酯仍有下列不足。在成型时，聚酯的分子链很明显地定向于流动方向。这样，从所说的完全芳族聚酯得到的成型制品在流动方向上具有良好的强度，如以玻璃纤维增强的塑料。但是，在与流动方向垂直的方向上，成型制品的强度则是低的，因此，成型制品会发生翘曲，且熔接强度差。本专利技术人已对消除上述的缺陷进行了研究。结果，专利技术人发现，当将一定量的填料加入完全芳族聚酯中，则从所说的完全芳族聚酸组成物所得到的成型制品的机械强度中的各向异性可以大大地减小。本专利技术就是建立于上述发现的基础上。此外，本专利技术人也已发现，所说的完全芳族聚酯和含有加入其中的填料的所说的完全芳族聚酯的组成物作为电子元件，如电容器、电阻、集成电路等的密封材料时，具有良好的性能。另外，本专利技术人还发现，完全芳族聚酯和完全芳族聚酯组成物作为电路和电子线路的连接器和作为印刷线路的底板时，具有很好的性能。更进一步，本专利技术人还发现，它们具有良好的可成型性，可以注射成型或挤压成各种制品。尤其是，业已发现，通过熔融纺丝法，如用于聚对苯二甲酸乙酯的方法，可以成型为纤维状材料的完全芳族聚酯可以通过将合成热塑性树脂掺入至所说的芳族聚酯而获得。据此，本专利技术的一个目的是提供不具有普通的完全芳族聚酯所相关的问题，但具有改善的机械强度的各向异性和良好的机械特性，如劲度模量、抗张强度、冲击强度等、和具有高耐热性、高的耐高温水解性、此外还具有好的可熔融成型性以及可以广泛适用于各种用途的完全芳族聚酯。本专利技术的另一个目的是提供这类完全芳族聚酯和完全芳族聚酯组成物的应用。本专利技术的还有一个目的提供具有良好的可成型性，可以注射成型或挤压成各种制品，可以通过熔融纺丝法成型为纤维状制品的完全芳族聚酯组成物。本专利技术的第一种完全芳族聚酯组合物包括(Ⅰ)一种可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物质所组成(A)从至少一种由分子式(ⅰ)所表示的芳族羟基羧酸所得到的结构单元A-CO-Ar1-O ……(ⅰ)其中Ar1是二价芳族羟基，且至少有60%(摩尔)的Ar1是对亚苯基;(B)从由分子式(ⅱ)所表示的至少一种芳族二醇所得到的结构单元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是从由对亚苯基和4，4′-联亚苯基组成的组中选出的二价芳基;(C)由分子式(ⅲ)所表示的4，4′-二羟基二苯醚所得到的结构单元C 和(D)从由分子式(ⅳ)所表达的至少一种芳族二羧酸所得的结构单元D-CO-Ar3-CO …(ⅳ)其中Ar3是二价芳族烃基，且至少60%Ar3是对亚苯基;其比例为单元A的量为30～80摩尔%、单元B的量为1～20摩尔%，单元C的量为1～32摩尔%，和单元D的量为10～35摩尔%，以单元A、B、C和D的摩尔总量为基准，以单元B和C的摩尔总量实质上等于单元(D)的量为条件;和(Ⅱ)一种填料，其比例为所说的完全芳族聚酯与所说的填料之比为10/90～90/10(重量)。本专利技术的第二种完全芳族聚酯组成物包括(Ⅰ)一种可熔融成型的完全芳族聚酯组成物，主要包括由下列物质组成(A)从由分子式(ⅰ)所表达的至少一种芳族羟基羧酸所得到的结构单元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二价芳族烃基，且至少60摩尔%的Ar1是对亚苯基;(C)′从由分子式(ⅱ)所表达的至少一种芳族二醇所得到的结构单元C′-O-Ar4-O- …(ⅱ)其中Ar4是二价芳基，且至少60摩尔%的Ar4选自由下列分子式(a)的基团 和下列分子式(b)的基团 所组成的组，和(D)从由下列分子式(ⅲ)所表达的至少一种芳族二羧酸所得到的结构单元D-CO-Ar3-CO- …(ⅲ)其中Ar3是二价芳族烃基，且至少60摩尔%的Ar3是对亚苯基;其比例为单元A的量是30～80摩尔%，单元C′的量是10～35摩尔%，单元C的量为10～35摩尔%，以单元A，C′和D的摩尔总量为基准，以单元C′的摩尔量实质上等于单元D的摩尔量为条件;和(Ⅱ)一种填料，其中的比例为所说的完全芳族聚酯(Ⅰ)与所说的填料之比为10/90～90/10(重量)。本专利技术的完全芳族聚酯组成物可减小机械强度的方向上的各向异性，它具有良好的机械特性(如劲度模量、抗张强度、抗冲击强度等)，良好的耐热性、良好的耐水解性，此外还具有提高的可熔融成型性。它们可广泛地用于各种应用中。本专利技术的完全芳族聚酯和完全芳族聚酯组成物可以用作为电子元件的密封材料，电器和电子线路的连接器以及印刷线路的底板。此外，本专利技术提供了通过将合成热塑性树脂掺入到完全芳族聚酯而获得完全芳族聚酯组成物。现在，本专利技术的完全芳族聚酯组成物在下面将更详细地列举。完全芳族聚酯的结构单元本专利技术的完全芳族聚酯组成物中完全芳族聚酯具有下列的残基片段组成的聚合物链(A)芳族羟基羧酸的残基;(B)芳族二醇的残基;(C)4，4′-二羟基二苯醚的残基和(D)芳族二羧酸的残基。这些结构单元的每一个均将下面列举。(A)芳族羟基羧酸的残基单元A是从至少一种芳族羟基羧酸而得到，由分子式(ⅰ)表达，其中Ar′是对亚苯基，它是对羟基苯甲酸的残基，或至少60%摩尔%的Ar′是对亚苯基，其余的Ar′是二价芳族羟基，如除对亚苯基之外的间亚苯基或2，6-亚萘基。较佳为至少80摩尔%，更佳为90摩尔%的单元A是由对羟基苯甲酸的残基组成。为了在本专利技术的完全芳族聚酯制备时将单元A引入聚合物的主链中，这里要使用由如下分子式能形成酯的芳族羧酸HOOC-Ar″-OH其中Ar″为二价芳族烃基，如对亚苯基。分子式为HOOC-Ar″-OH的羟基羧酸的实例包括对羧基苯甲酸、间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种完全芳族聚酯组成物，其特征在于它包括：［Ⅰ］一种可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物质组成：（Ａ）从至少一种由分子式（ｉ）所表达的芳族羟基羧酸所得到的结构单元Ａ：－ＣＯ－Ａ↑［１］－Ｏ－…（ｉ）其中Ａｒ↑［１］是二价烃基；且至少６０摩尔％的的Ａｒ′是对亚苯基；（Ｂ）从至少一种由分子式（ｉｉ）所表达的芳族二醇所得到的结构单元Ｂ：－Ｏ－Ａｒ↑［２］－Ｏ－…（ｉｉ）其中Ａｒ↑［２］是选自由对亚苯基和４，４′－联亚苯基所组成的组的二价芳基；（Ｃ）从由分子式（ｉｉｉ）所表达的４，４′－二羟基二苯醚所得到的结构单元Ｃ：＊＊＊…（ｉｉｉ）和（Ｄ）从至少一种由分子式（ｉｖ）所表达的芳族二羧酸所得到的结构单元Ｄ：－ＣＯ－Ａｒ↑［３］－ＣＯ－…（ｉｖ）其中Ａｒ↑［３］是二价芒族烃基，且至少６０摩尔％的Ａｒ↑［３］是对亚苯基；其中比例为：单元Ａ的量是３０－８０摩尔％，单元Ｂ的量是１－２０摩尔％，单元Ｃ的量是１－３２摩尔％，和单元Ｄ的量是１０－３５摩尔％，以单元Ａ、Ｂ、Ｃ、和Ｄ的摩尔总量为基准，以单元Ｂ和Ｃ的摩尔总量实质上等于单元Ｄ的摩尔量为条件；和［Ⅱ］一种填料，完全芳族聚酯［Ⅰ］与填料［Ⅱ］的比例为１０／９０－９０／１０（重量）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：池尻文利，福井邦辅，
申请(专利权)人：三井石油化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]