【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电阻、电容、IC等芯片元件的集合体及其制造方法和安装方法。以往，将芯片元件安装于印刷电路板等基板上时，由在中央设有容纳各芯片元件的凹坑列、在单侧或两侧设有导孔列的传送带上装载着多个芯片元件的芯片元件集合体、或由将多个芯片元件以整列状态置于馈送装置上的芯片集合体，依序供给芯片元件。对于将多个芯片元件载置于上述带的芯片元件集合体而言，由于带设有导孔列，所以它的宽度要比芯片元件宽度更大，因此一个芯片四周需要的面积或体积大，浪费了空间。而且，载于带上的芯片元件容易飞出脱落，该带用一次就废弃，因此成本高、浪费资源。对于各个芯片元件安装于馈送装置上的芯片元件集合体而言，将分散的多个芯片元件安装在馈送装置上的作业很烦杂，且难以应付装配流水线的高速化。本专利技术的主要目的在于提供一种能够容易适应芯片元件装配流水线的高速化、方便操作芯片元件、提高空间利用率、能供给节省资源的芯片元件的芯片元件集合体。本专利技术另一目的是提供易于制作上述芯片元件集合体的方法。本专利技术还有一目的在于提供一种易于适应芯片元件装配流水线的高速化、提高空间利用率、节省资源的芯片元件的安装...
【技术保护点】
一种芯片元件集合体，其特征在于，它备有：多个芯片元件；和结合所述多个芯片元件并可解除这种结合的结合材料。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池田顺治，山崎攻，中村洋一，北山喜文，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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