屏板组合结构制造技术

提供一高可靠面板组装结构，能以高生产率和低成本进行高密度组装。一柔性线路板具有柔性薄膜状结构，而一ＩＣ芯片安装在一区域内。在区域内有一通孔，其平面尺寸比芯片的小。基板表面上分属输出侧接线和输入侧接线，并藉第二连接材料分别与芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由基板表面支承。柔性线路板的输出端子和输入端子分别藉第一连接材料和第三连接材料连至面板周边部分的一电极端子和电路板的一电极端子。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及屏板组合结构。本专利技术特别涉及这样的屏板组合结构，其中，由柔性线路板的一部分输出侧接线组成的输出端子与在面板周边部分形成的电极端子相连，而由柔性线路板的一部分输入侧接线组成的输入端子与向驱动面板的集成电路提供信号的线路板的电极端子相连。在由场致发光(Electroluminescence，EL)、等离子体、液晶、行传感器、行打印机和类似器件中，将以液晶显示器(1iquid crystal display，LCD)为例加以描述。附图说明图16示出一现有技术LCD器件的透视图，而图17示出沿图16的XVII XVII线截取的剖视图。如图16所示，上述LCD器件包括一LCD面板101和柔性线路板104和105，其中驱动显示板101用的驱动集成电路芯片102和103分别装在由聚酰亚胺树脂或类似材料做成的基板140和141上，它还有一控制板107和一线路板106，前者用于输出驱动LCD面板101的控制信号和类似信号和将控制信号传送至每一柔性线路板105，而后者用于传送控制信号至每一柔性线路板104。如图17所示，LCD面板101由在一对玻璃基板108和109的空间内密封填充液晶110构成，而在有液晶110密封填充的区域内可显示出图象。在一块基板108的周边部分111设置多个电极端子112，这些电极端子是由单层或多层诸如铟锡氧化物(IT0)、钛(Ti)、钽(Ta)、钼(Mo)、铝(A1)和氮化钽(TaN)等材料制成。每块柔性线路板104具有一块矩形的薄膜状基板140。如图18所示，在基板表面140s接近中心的部分开有通孔142，该孔的平面尺寸(长与宽)大于驱动IC102的平面尺寸。在基板表面140s上设有连至驱动IC102的输出侧接线114a和输入侧接线114b。分别属于输出侧接线114a和输入侧接线114b，并位于基板表面140s周边的部分114e和114f分别用作柔性线路板104的输出端子和输入端子。另一方面，如图17所示，输出侧接线114a和输入侧接线114b分别在它们的部分114c和114d处(它们在通孔142内延伸)连至驱动IC102的输出侧电极113a和输入侧电极113b。从基板表面140s输出侧接线114a和输入侧接线114b的凸出量1b设定为1.8×10-2毫米或更大。在基板表面140s布置了输入端子114f的区域设有透入基板140的缝隙115。每块柔性线路板105具有与柔性线路板104大致相同的结构。在线路板106上设有一电极端子117，该端子连至总线导线116并相应于柔性线路板104的输入端子114f。在组装时，在LCD面板101的周边部分111的电极端子112与柔性线路板104的输出端子114e通过一各向异性导电膜118互相连接。另一方面，柔性线路板104的输入端子114f与线路板106的电极端子117通过焊料119互相连接。详细些说，如图19所示，在LCD面板101的电极端子112和柔性线路板104的输出端子114e之间插入各向异性导电膜，当它们在平台137b上接受来自压力头137a的压力的同时，用加热或类似的方法使电极端子112和输出端子114e互相连接。这样一种组装技术已在《半导体世界》93年最新液晶显示处理技术增刊号，pp.249—252，“驱动器IC组装技术”一文中揭示。图20示出LCD面板的另一种组装结构(日本特许公开平4-242721号)。图20所示的LCD器件包括一LCD面板120、一装有驱动IC121的柔性线路122以及用于传送控制信号至驱动IC121的线路板123。LCD面板由在一对玻璃基板124和125之间的空间内密封填充液晶126构成，并在一块玻璃基板125的周边部分127形成多个电极端子128。把线路板123整体地装在一块玻璃基板125的周边部分127。柔性线路板122具有一输出侧接线133a、一输入侧接线133b以及一保护膜134，该膜在没有通孔的薄膜状基板132上。通过一各向异性导电膜(未示出)，输出侧接线133a和输入侧接线133b在保护膜135开口内露出它们的部分133c和133d处分别连至驱动IC121的输出侧电极122a和输入侧电极122b。线路板123在其表面123a有一电极端子129，用以将控制信号传送至驱动IC121，线路板装至LCD面板120的玻璃基板125的周边部分127。接下来，在LCD面板120的周边部分127处的电极端子128和由柔性线路板122的一部分输出侧接线构成的输出端子133e通过一各向异性导电膜(未示出)互相连接。另一方面，由柔性线路板122的一部分输入侧接线133b构成的一输入端子133f通过一各向异性导电膜(未示出)与线路板123的一电极端子129互相连接。玻璃基板125和柔性线路板122之间的间距设定为，例如，1.6×10-1毫米，柔性线路板122和驱动IC121之间的连接部分的间距设定为，例如，2.3×10-1毫米，而柔性线路板122和线路板123之间的连接部分的间距设定为，例如，0.7毫米。通常，如图21所示，当二块基板的端子，例如，驱动IC121的端子和无缝柔性线路板122的端子互相连接时，位置的调整是由基板125和122的确定对准记号(未示出)用两台照相机130和131来完成的，此后将柔性线路板122移动一规定的长度L。由上述操作，把板122叠放在驱动IC121上，从而使端子互相相对。应该注意，为调整一块基板的位置，有时只用一台照相机。主要由LCD面板代表的，用于显示器、传感器或类似装置的这样一种薄型面板，与诸如阴极射线管显示面板相比较，具有结构薄、尺寸小、重量轻、功耗低等有利的特点。由于上述原因，在便携式电视机、个人计算机、笔输入型电子笔记本、汽车用显示器、工业用显示器、图象读出器等等场合越来越多地要求使用这种薄型面板。同时，要求每种薄型面板进一步改进其性能，如作为高级信息显示器件或图象读出器，作为精细的图象显示器，以及通过在显示面板周边高密度组装元件来减小尺寸和降低成本等。因此，驱动IC安装技术已变得更为重要。如果上述要求反映在如图17所示的现有技术组装结构上，则LCD面板101与柔性线路板104之间的连接部分、柔性线路板104与驱动IC102之间的连接部分以及柔性线路板104与线路板106之间的连接部分所需的间距分别不得大于0.1毫米、8.0×10-2毫米和0.4毫米。然而，为了以微小的间距和良好的批量生产率稳定地达到上述高密度组装，除了要求开发合适的连接材料外，还有下述要求(1)改进对柔性线路板104的导线114a和114b的腐蚀准确度；(2)改进各板对准的准确度；(3)抑制相对的电极端子因采用不同材料做成的板之间热膨胀系数的差异而造成的可能的对不准以及当连接材料熔化时的滑移。为了改进柔性线路板104的腐蚀准确度(上述要求(1))，如本领域熟练人员所知，从基板表面140s的导线114a和114b的凸出量1b要求减小至，例如，1.8×10-2毫米或更小。然而，当凸出量设定为1.8×10-2毫米或更小时，因为导线114a和114b的部分(端子)114c和114d在通孔142内凸出而没有基板140支承，由此产生了在制造过程中，端子114c和114d弯曲的问题。因此，上述造成端子11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一面板组装结构包括：一柔性线路板，它做在一块柔性的薄膜状基板上；一集成电路芯片，它安装在基板表面的规定区域，所述集成电路芯片具有一输出侧电极和一输入侧电极，藉助于第二连接材料把这两个电极分别连至做在基板表面上的一输出侧接线和一输入侧接线；一面板，在其一周边部分具有一电极端子，所述电极端子藉助于第一连接材料与由柔性线路板的一部分输出侧接线构成的一输出端子相连；以及一线路板，它有一电极端子用于向集成电路芯片提供信号，所述电极端子藉助于第三连接材料与由柔性线路板的一部分输入侧接线构成的一输入端子相连，其特征在于， 在属于柔性线路板基板的表面并在其中安装集成电路芯片的一区域设有一通孔，该通孔穿透基板并具有比集成电路芯片的平面尺寸小的平面尺寸（长与宽），以及 分别属于输出侧接线和输入侧接线并且分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕这一通孔的基板表面支承。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田草康伸，中武成夫，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]