【技术实现步骤摘要】
本专利技术概括地说涉及一种波峰焊(wave soldering)方法，其中基板如印刷电路板在低含氧气氛中与焊波(solder wave)接触。低含氧气氛是惰性气体通过焊波而形成的，它基本上不使焊料溅污基板。在低含氧气氛中的波峰焊已表现出比在空气或其他高含氧气氛中的波峰焊更好的结果。存在一定量的惰性气体如氮气会改进可焊性并且减少焊渣。更具体地，氮气提高了焊料渗透待焊元件和基板之间的间隙或接头的能力(即改善了毛细现象)。为了最大限度地获得引入氮气的好处，至关重要的是应使氮气存在于焊波峰上或焊波峰附近，基板和焊料在这里相接触。如果焊波在焊接操作中经过一些振动，则也可改善焊料的毛细现象。为了避免截留气体存在接头处，需要轻微的振动运动。另一方面，过度的振动会造成焊料溅于基板上，造成焊接效果差并可能产生次品。确保待焊的基板尽可能不含氧是可取的。在这方面，如果基板预先处理(如预热)和控制焊接所处的气氛，从而避免过量氧气地存在是有利的。防止因熔融金属的氧化而形成焊渣也是可取的。因此，正如在1993年5月26日申请的U.S.专利申请序号NO.08/067,764中公开的那样，...
【技术保护点】
一种波峰焊方法，包括形成至少一个焊波和运送待焊的基板与焊波进行接触，该方法的特征在于，产生通过焊波的有效量惰性气体的气流，使得至少在紧靠焊波上方的区域形成低含氧气氛，同时基本上不会将焊料溅于待焊的基板上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：HS纳亚尔，SM亚当斯，N萨克塞纳，BA瓦西斯库，
申请(专利权)人：波克股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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