一种抗硫化银合金靶材及其制备方法技术

本发明专利技术涉及金属材料加工技术领域，具体涉及一种抗硫化银合金靶材及其制备方法，所述抗硫化银合金靶材，按照重量份数计，包括如下成分：银90

【技术实现步骤摘要】
一种抗硫化银合金靶材及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属材料加工
，具体涉及一种抗硫化银合金靶材及其制备方法。

技术介绍

[0002]靶材又称“溅射靶材”，由于是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料而得名。靶材是半导体、显示面板、光伏等领域制备功能薄膜的核心原材料，存在工艺不可替代性。更换不同靶材可得到不同的膜系，从而实现导电或阻挡等功能。
[0003]目前，显示用靶材大多数为金属靶，银是贵金属中价格最便宜的，而且具有低电阻和高反射率等优良特性，广泛应用于半导体、显示器、电子器件反射膜、防辐射玻璃等领域。但纯银也有缺点，银基薄膜长期暴露在空气中或者高温高湿环境下时，薄膜表面容易被氧化，且容易与空气中的H2S气体发生反应，生成晦暗色的硫化银。生成的硫化物或氧化物会吸收蓝光，使反射层中的蓝光波段反射率下降，进而使薄膜的反射率下降，此外还容易产生银晶粒生长或银原子凝聚等现象。因而银基薄膜会出现导电性和反射率下降，与底板的密合性劣化等问题，通过掺杂其他金属元素可以改善纯银的这些缺点。
[0004]比如，中国专利申请CN112323030A公开了一种银合金靶材及其制备方法，该银合金靶材包括金属银、金属元素添加剂、稀土元素添加剂，其中各成分质量份数为：金属银90
‑
99份，金属元素添加剂1
‑
3份，稀土元素添加剂0.001
‑
0.1份，所述金属银纯度至少为99.99％，该银合金靶材通过将金属银、金属元素添加剂、稀土元素添加剂按一定配比进行熔炼得到银合金靶材，使得制得的银合金靶材相对于传统银合金靶材具有更加优异的性能，其与基材的附着能力得到极大提升，使用中将更加可靠。
[0005]中国专利申请CN109306414A公开了一种银合金靶材、薄膜及其制备方法，该银合金靶材构成为Ag
x
In
y
M
z
Q
n
，其中铟的比例为8％≤y≤40％(原子比)，M为锡、金、铂、钯、铌、铑、钌中的至少一种元素，0≤z≤8％(原子比)，Q为稀土元素中的至少一种元素，0≤n≤3％(原子比)，且银的含量x≥60％(原子比)。该银合金靶材可由磁控溅射镀，离子溅射镀、真空蒸镀或电子束蒸发制得具有优良耐热性、附着力、导电性、耐腐蚀性及抗硫化性的银合金薄膜，适用于反射电极膜、液晶显示器、光记录介质、有机发光二极管及电致变色等领域。
[0006]中国专利申请CN105316630A公开了一种银合金靶材、其制造方法及应用该靶材的有机发光二极管，银合金靶材实质上由银及铟或者银、铟、钯及铜所构成。其平均晶粒尺寸界于33μm到126μm之间。以该银合金靶材的总重量为基准，铟的含量大于等于0.25wt％且小于等于5wt％、钯的含量大于等于0.25wt％且小于等于3.5wt％、铜的含量大于等于0.25wt％且小于等于3wt％。通过预定比例的铟、或者铟、钯与铜的添加，并控制平均晶粒尺寸界于33μm与126μm之间，该银合金靶材可经由溅镀制得具有良好耐热性、抗硫化性、附着力、高反射率及高精细度的银合金薄膜，但是该银合金靶材的各方面效果有待进一步提高。
[0007]但是，上述银合金靶材制得的薄膜无法同时在与基材的附着力、抗硫化性、耐热性和反射率等多方面均取得优异的效果。
[0008]因此，开发一种能解决上述技术问题的银合金靶材及其制备方法是非常必要的。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种抗硫化性、反射率方面效果优异的银合金靶材及其制备方法。
[0010]本专利技术是通过以下技术方案予以实现的：
[0011]一种抗硫化银合金靶材，按照重量份数计，包括如下成分：银90
‑
99份，铟1
‑
3份、铝镍合金1
‑
3份、钪0.01
‑
0.15份、镁0.01
‑
0.1份和钯0.01
‑
0.08份。
[0012]优选地，所述铝镍合金中铝和镍的质量比为1:2
‑
4。
[0013]本专利技术还涉及上述的抗硫化银合金靶材的制备方法，包括如下步骤：
[0014](1)按配比备料，将各原料混合进行熔炼，得到合金铸锭；
[0015](2)对步骤(1)得到的合金铸锭进行锻造，制得胚料；
[0016](3)对胚料依次进行热轧和退火处理，即得。
[0017]优选地，步骤(1)中熔炼的温度为1150
‑
1350℃。
[0018]更优选地，步骤(1)在1
×
10
‑2至1
×
10
‑4torr的真空度下加热至1150
‑
1350℃，保温0.5～1h进行熔炼。
[0019]优选地，步骤(1)中所述熔炼过程在真空条件或惰性气体气氛中进行。
[0020]优选地，步骤(2)中锻造比为2.5
‑
3。
[0021]优选地，步骤(3)中热轧的温度为550
‑
700℃，保温1
‑
3h，总变形量为60
‑
70％。
[0022]优选地，步骤(3)中退火的温度为550
‑
700℃，保温20
‑
30min。
[0023]优选地，步骤(1)中各原料熔炼前先进行预处理，具体预处理工艺为：将除铝镍合金外的其余组分与粘结剂溶于无水乙醇中，干燥得到混合粉末，再与铝镍合金混合。
[0024]更优选地，所述粘结剂为聚乙烯二醇和聚乙二醇的混合物，三者质量比为3
‑
5:1。
[0025]更优选地，所述粘结剂的添加量为银质量的0.5
‑
3％
[0026]更优选地，所述制备方法包括如下步骤：
[0027](1)按配比备料，将除铝镍合金外的其余组分与0.5
‑
3％粘结剂(添加量以银质量计)溶于无水乙醇中，所述粘结剂为聚乙烯二醇和聚乙二醇的混合物，三者质量比为3
‑
5:1，混合均匀后干燥得到混合粉末，再与铝镍合金混合，在真空条件下加热至1150
‑
1350℃，保温0.5～1h进行熔炼，得到合金铸锭；
[0028](2)对步骤(1)得到的合金铸锭进行锻造，温度为550
‑
700℃，保温1
‑
3h，锻造比为2.5
‑
3，制得胚料；
[0029](3)对胚料依次进行热轧，热轧的温度为550
‑
700℃，保温1
‑
3h，总变形量为60
‑
70％，每道次压下率控制为10～12％的变形量，轧制过程中每间隔两道次进行一次550
‑
700℃温度下的退火处理，保温20
‑
30min，即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗硫化银合金靶材，其特征在于，按照重量份数计，包括如下成分：银90
‑
99份，铟1
‑
3份、铝镍合金1
‑
3份、钪0.01
‑
0.15份、镁0.01
‑
0.1份和钯0.01
‑
0.08份。2.根据权利要求1所述的抗硫化银合金靶材，其特征在于，所述铝镍合金中铝和镍的质量比为1:2
‑
4。3.一种权利要求1
‑
2任一所述的抗硫化银合金靶材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)按配比备料，将各原料混合进行熔炼，得到合金铸锭；(2)对步骤(1)得到的合金铸锭进行锻造，制得胚料；(3)对胚料依次进行热轧和退火处理，即得。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中熔炼的温度为1150
‑
1350℃。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中锻造比为2.5
...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔伟华，张开勇，
申请(专利权)人：江苏迪纳科精细材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：