【技术实现步骤摘要】
薄膜沉积装置
[0001]本说明书涉及薄膜制备
,尤其涉及一种薄膜沉积装置。
技术介绍
[0002]溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面,把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离,其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体,击出阴极靶体原子或分子,飞向被镀基体表面沉积成薄膜。现有的薄膜沉积装置,溅射阴极和靶材在真空腔内的位置固定,真空腔中的工件安装和拆卸过程繁琐。
技术实现思路
[0003]鉴于现有技术的不足,本说明书的一个目的是提供一种薄膜沉积装置,能使溅射镀膜机构具有可旋转状态,可以使支架、溅射镀膜机构等工作部件灵活方便地被调整、拆卸、安装。
[0004]为达到上述目的,本说明书实施方式提供一种薄膜沉积装置,包括:
[0005]具有真空腔的反应容器,所述反应容器内设有能将基片保持于保持面的支架;
[0006]设置在所述真空腔用于对所述基片进行溅射镀膜的溅射镀膜机构,所述溅射镀膜机构朝向所述保持面设置;所述溅射镀膜机构与所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜沉积装置,其特征在于,包括:具有真空腔的反应容器,所述反应容器内设有能将基片保持于保持面的支架;设置在所述真空腔用于对所述基片进行溅射镀膜的溅射镀膜机构,所述溅射镀膜机构朝向所述保持面设置;所述溅射镀膜机构与所述支架之间的最小距离小于20cm且大于5cm;所述溅射镀膜机构包括设置在所述真空腔的与所述真空腔的侧壁相连的溅射阴极、以及安装于所述溅射阴极上的靶材;所述靶材具有面对所述保持面的靶材表面;所述溅射镀膜机构具有装配状态和可旋转状态;所述溅射镀膜机构处于所述装配状态时,所述靶材表面与所述保持面平行,形成密闭的真空腔;所述溅射镀膜机构处于所述可旋转状态时,所述溅射镀膜机构可通过旋转使所述靶材表面能远离所述保持面并在所述反应容器的侧壁上形成一开口。2.根据权利要求1所述的薄膜沉积装置,其特征在于,所述溅射镀膜机构装配于一用于封堵所述开口的封堵板;所述封堵板的顶部与所述反应容器铰接于所述反应容器的侧壁外;所述溅射镀膜机构的旋转轴垂直于所述支架的旋转轴线。3.根据权利要求2所述的薄膜沉积装置,其特征在于,所述封堵板和所述反应容器通过铰接机构相铰接,所述铰接机构分别与所述封堵板和所述反应容器的侧壁连接;所述封堵板背离所述溅射镀膜机构的一侧设有把手,所述把手设置在所述封堵板上远离所述铰接机构的一端。4.根据权利要求2所述的薄膜沉积装置,其特征在于,所述薄膜沉积装置还包括具有锁紧位置和打开位置的锁紧机构;所述锁紧机构位于所述反应容器的侧壁外和所述封堵板背离所述溅射阴极的一侧;所述锁紧机构位于所述锁紧位置时将所述封堵板位置锁定,所述溅射镀膜机构承载于所述封堵板上,处于与所述反应容器相对固定的装配状态;所述锁紧机构位于所述打开位置时释放所述封堵板,所述溅射镀膜机构承载于所述封堵板上,处于能相对于所述反应容器旋转的可旋转状态。5.根据权利要求4所述的薄膜沉积装置,其特征在于,所述锁紧机构包括卡槽和可移动的卡块;所述卡槽和所述卡块的其中之一设置于所述封堵板上,另一设置于所述反应容器的侧壁外;当所述溅射镀膜机构位于装配状态时,所述卡块卡入所述卡槽,从而所述锁紧机构处于所述锁紧位置,使所述溅射镀膜机构保持所述装配状态;当所述卡块移出所述卡槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜友松,王怀民,杨运,
申请(专利权)人:安徽其芒光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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