一种平面靶材的绑定方法技术

本发明专利技术涉及靶材生产技术领域，尤其涉及一种平面靶材的绑定方法。先分别制作出靶材板和坯板，坯板包括与背板相同的主体，且该主体上设置有凸台，凸台上设置有凹台，之后将靶材板和坯板放置在加热平台上进行加热，向凹台内和靶材板上涂铟，然后将靶材板放入凹台内，之后在坯板的两侧放置支撑条，然后在靶材板的顶面放置压板，压板的两侧受到支撑条的支撑后靶材板停止向下移动，之后将上述组合体冷却并进行机加工，得到所需平面靶材。本发明专利技术的方法制得的靶材，其铟层中缩孔大幅减少，从而实际的粘接率大幅提高，提升了靶材板和背板之间的导热能力，靶材所能承受的功率得到提高，进而可以在使用时提升功率来提升溅射效率。在使用时提升功率来提升溅射效率。在使用时提升功率来提升溅射效率。

【技术实现步骤摘要】
一种平面靶材的绑定方法


[0001]本专利技术涉及靶材生产
，尤其涉及一种平面靶材的绑定方法。

技术介绍

[0002]靶材是真空镀膜行业的重要材料。靶材一般分为平面靶材和管状靶材(又称旋转靶材)，顾名思义，平面靶材的形状大体上呈板状，平面靶材的种类很多，其中有很大一部分是陶瓷靶材。大部分陶瓷靶材强度较低，不能直接使用，必需要将其绑定在铜或钛材质的背板上。图4中所示的为一种常见的平面靶材，陶瓷材质的靶材板2绑定在铜背板1上，背板1和靶材板2呈平板状，背板1的宽度大于靶材板2的宽度，使得背板1的两侧形成了第一压边11，在使用时用压条压住第一压边11从而将靶材固定在镀膜设备上。
[0003]现有技术中，靶材的绑定一般在加热平台上进行，比如申请号为201520016623.8的专利公开了一种绑定靶材用平台，其作用主要是将背板1和靶材板2加热到需要温度。
[0004]现有技术中，在绑定平面靶材时，在将铟熔液涂在背板1上表面后(铟液层的厚度一般在1
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2毫米，由于表面张力的作用，在工艺温度180℃
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220℃的范围内，此厚度的铟液层可以保持在背板1上而不从其四周流下)，需要在背板1上铟液层的四个角放置垫物，比如平面尺寸约为2毫米见方、厚度为0.3毫米的薄铜片，以防止在将靶材板2放在背板1上时，靶材板2下表面直接与背板1上表面接触导致将铟熔液大部挤出，也可以像申请号为202010333195.7名称为一种平面靶材的绑定方法的专利中记载的“S1加热”中第三步一样，用放置铜丝来控制焊合层的厚度。但是，此种方式带来了一个问题，当铟熔液凝固为固体时，其体积收缩，但是此时背板1与靶材板2之间的间距受垫物的阻挡无法减小，这就导致凝固的铟层中出现很多较小的缩孔，这些较小的缩孔在超声波检查粘接情况时是不去判断的(因为为了提高检测效率，现在超声波探测设备采用的聚焦探头其焦点处声波的横截面积一般都较大，而缩孔直径一般小于0.5毫米，所以探测不出来，就是说存在缩孔也认为粘接良好，只有未粘接的区域较大时才认为此处粘接不良；当然还有一个重要的原因就是这些缩孔是现有技术无法消除的，所以不去管它)，这就导致虽然出具的检测报告中粘接面积率是合格的(一般大于95％)，但是实际上粘接面积率大幅小于此数值，一般至少要低10％，虽然也能在溅射镀膜时正常使用，这里的正常使用指的是按照以前的经验摸索出的参数来使用，但是，其能加载的功率实际上是低的，就是说不能超过按照经验规定的功率，如果超过了，靶材就很容易损坏。如果能消除这些缩孔，就会大幅提升靶材板2和背板1之间的导热能力，那么靶材所能承受的功率就可以就一步得到提高，即可以超过现有的按照以前经验规定的功率，进而可以提升溅射效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种平面靶材的绑定方法。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种平面靶材的绑定方法，包
括以下步骤：
[0007]S1、分别制作出靶材板和坯板，所述坯板包括与背板相同的主体，且该主体上设置有凸台，所述凸台上设置有凹台，所述凹台的深度大于靶材板密度与高度的乘积再除以铟熔液的密度所得的数值；
[0008]S2、将坯板设置有凸台的一侧朝上放在加热平台上加热，靶材板需要涂铟的一侧朝上放在加热平台上加热，之后将熔化的铟熔液倒在凹台中并使铟熔液与凹台的底面浸润，将熔化的铟熔液涂抹在靶材板上表面并使铟熔液与靶材板的上表面浸润；
[0009]S3、将靶材板涂铟的面朝下放入凹台中；
[0010]S4、在加热平台上放置两个支撑条，该两个支撑条分别位于坯板的两侧；所述支撑条的高度大于凹台的底面距离坯板底面之间的距离与靶材板的厚度之和，且小于步骤S3中所得靶材板与坯板组合体的高度；
[0011]S5、将压板放置在步骤S4中所得的靶材板的顶面，压板使得靶材板向下移动直到压板的两侧与支撑条的顶面接触；
[0012]S6、对步骤S5所得的组合体进行冷却，使得铟熔液凝固；
[0013]S7、对步骤S6所得的组合体进行机加工，得到所需平面靶材。
[0014]优选的，所述步骤S1中，所述坯板在凸台两侧的位置还加工有第二压边。
[0015]优选的，所述压板下表面设置有低导热率材料。
[0016]优选的，还包括导热板，步骤S2中，先将导热板放置在加热平台上，之后将靶材板和坯板放置在导热板上，且步骤S4中，将支撑条放置在导热板上。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1、铟熔液凝固时，靶材板能够向下移动，从而产生的缩孔大幅减少，从而实际的粘接率大幅提高，提升了靶材板和背板之间的导热能力，靶材所能承受的功率得到提高，进而可以在使用时提升功率来提升溅射效率；2、还应用了导热板，从而可以提高绑定的效率。
附图说明
[0018]图1为坯板的结构示意图。
[0019]图2为实施例1中各部件的结构示意图。
[0020]图3为实施例2中各部件的结构示意图。
[0021]图4为平面靶材的结构示意图。
[0022]图中：1、背板；11、第一压边；12、凸台；13、凹台；14、第二压边；2、靶材板；3、支撑条；4、加热平台；5、压板；6、导热板。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0024]实施例1
[0025]结合图1
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2所示，一种平面靶材的绑定方法，包括以下步骤：
[0026]S1、分别制作出靶材板2和坯板，所述坯板包括主体，所述主体与背板1结构相同，该主体上设置有凸台12，所述凸台12上设置有凹台13，凹台13的平面尺寸稍大于靶材板2的平面尺寸，使得凹台13与靶材板2的四周存在较小的间隙。所述凹台13的深度大于靶材板2密度与高度的乘积再除以铟熔液的密度所得的数值，优选大于此数值1毫米左右，使得后续步骤中，靶材板2能在铟熔液浮力的作用下升起，不与凹台13的底面接触，从而两者之间能够形成一定厚度的铟层。
[0027]S2、将坯板设置有凸台12的一侧朝上放在加热平台4上加热，靶材板2需要涂铟的一侧朝上放在加热平台4上加热，当达到工艺所需温度后，将熔化的铟熔液倒在凹台13中并使铟熔液与凹台13的底面浸润，将熔化的铟熔液涂抹在靶材板2上表面并使铟熔液与靶材板2的上表面浸润。坯板优选铜材质。靶材板2需要涂铟的一面优选镀银膜，之后在银膜上涂铟，以提高结合力。
[0028]S3、将靶材板2涂铟的面朝下放入凹台13中。
[0029]S4、在加热平台4上放置两个支撑条3，该两个支撑条3分别位于坯板的两侧；所述支撑条3的高度大于凹台13的底面距离坯板底面之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面靶材的绑定方法，其特征在于包括以下步骤：S1、分别制作出靶材板(2)和坯板，所述坯板包括与背板(1)相同的主体，且该主体上设置有凸台(12)，所述凸台(12)上设置有凹台(13)，所述凹台(13)的深度大于靶材板(2)密度与高度的乘积再除以铟熔液的密度所得的数值；S2、将坯板设置有凸台(12)的一侧朝上放在加热平台(4)上加热，靶材板(2)需要涂铟的一侧朝上放在加热平台(4)上加热，之后将熔化的铟熔液倒在凹台(13)中并使铟熔液与凹台(13)的底面浸润，将熔化的铟熔液涂抹在靶材板(2)上表面并使铟熔液与靶材板(2)的上表面浸润；S3、将靶材板(2)涂铟的面朝下放入凹台(13)中；S4、在加热平台(4)上放置两个支撑条(3)，该两个支撑条(3)分别位于坯板的两侧；所述支撑条(3)的高度大于凹台(13)的底面距离坯板底面之间的距离与靶材板(2)的厚度之和，且小于步骤S3中所得靶...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡习光，张志祥，包辉，
申请(专利权)人：江阴恩特莱特镀膜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：