多层柔性布线板的制造方法技术

提供一种多层柔性布线板的制造方法，可高精度定位各层的基体材料，从而容易叠层各层的基体材料。准备沿垂直于基体材料２的搬运方向Ｐ的方向排列的对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔的曝光用掩模。用该曝光用掩模，在片状的相同基体材料２上形成对应于多层柔性布线板各层基体材料的多个布线图案３。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如由聚酰亚胺构成的柔性布线板的制造方法，特别是涉及叠层多层柔性布线板的技术。
技术介绍
根据现有技术，已知在挠性的绝缘膜上叠层铜箔等导体来形成电路的柔性印刷布线板。在这种柔性布线板中，近年来，随着电子部件的小型化，发展了连接电极的细微间距化和多层化。在以前制造这种多层柔性布线板的情况下，确定各层基体材料中每一个的位置，形成布线图案，粘接这些基体材料，进行叠层。但是，在这种现有技术中，因制造过程中热收缩等主要因素使各层基体材料的每一个的尺寸变化不同，在这种情况下，存在难以叠层基体材料彼此以进行电连接的问题。因此，在现有技术中，难以控制各层基体材料的每一个中的尺寸变化。另外，虽然在各层的基体材料中形成电路图案时使用膜状曝光用掩模，但在这种情况下，还存在所谓影响曝光用掩模自身收缩的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决这种现有技术的问题，目的在于提供一种，可高精度定位各层的基体材料，从而容易叠层各层的基体材料。实现上述目的的权利要求1所述的专利技术是一种柔性布线板用原料，其特征在于备有具有挠性的片状基体材料、和在所述基体材料上沿规定方向排列、对应于多层柔性布线板的各层基体材料图案的多个布线图案。权利要求2所述的专利技术根据权利要求1所述的专利技术，其特征在于沿垂直于基体材料搬运方向的方向排列各布线图案。权利要求3所述的专利技术是在光刻工序中使用的曝光用掩模，其特征在于在规定方向上排列片状的掩模主体和在所述掩模主体中沿规定方向排列的、对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔。权利要求4所述的专利技术根据权利要求3所述的专利技术，其特征在于沿垂直于基体材料主体搬运方向的方向排列各图案孔。权利要求5所述的专利技术根据权利要求3所述的专利技术，其特征在于所述各图案孔与布线图案相对应。权利要求6所述的专利技术根据权利要求4所述的专利技术，其特征在于所述各图案孔与布线图案相对应。权利要求7所述的专利技术是一种，其特征在于具有曝光工序，在片状掩模主体中，使用沿规定方向排列对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔的曝光用掩模，对沿规定方向搬运的掩模主体进行曝光。权利要求8所述的专利技术根据权利要求7所述的专利技术，其特征在于沿垂直于基体材料主体搬运方向的方向排列各图案孔。权利要求9所述的专利技术根据权利要求7所述的专利技术，其特征在于所述各图案孔与布线图案相对应。权利要求10所述的专利技术根据权利要求8所述的专利技术，其特征在于所述各图案孔与布线图案相对应。附图说明图1(a)是表示根据本专利技术的柔性布线板用原料的一个实施例的示意结构平面图。图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图。图2(a)-(g)是表示根据本专利技术的柔性布线板的制造方法的一个实例的工序图(之一)。图3(a)-(g)是表示根据本专利技术的柔性布线板的制造方法的一个实例的工序图(之二)。图4(a)是表示本专利技术中使用的曝光用掩模的一个实例的平面图。图4(b)是图4(a)的B-B线剖面图。具体实施例方式下面参照附图来详细说明根据本专利技术的柔性布线板的实施例。图1(a)是表示根据本专利技术的柔性布线板用原料的示意结构平面图，图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图。如图1(a)所示，由沿箭头方向搬运的辊(未图示)来卷绕本实施例的柔性布线板用原料1，在长条膜形的基体材料2上，沿垂直于基体材料2的搬运方向P的方向(宽度方向)排列对应于未图示的多层柔性布线板的各层(在本实施例中为6层)基体材料的多个相同布线图案3。如图1(b)所示，在本实施例中，在基体材料2的一侧面上形成布线图案3，另外，在该布线图案3的焊盘部3a以外的部分上叠层覆盖膜7。在本实施例中，在基体材料2的搬运(纵向)方向上沿规定间隔设置规定数量的对应于各层基体材料的多个布线图案3。在基体材料2的另一侧面上形成连接于布线图案3的各焊盘部3a的凸起11。图2(a)-(g)和图3(a)-(g)是表示根据本专利技术的柔性布线板的制造方法的一个实例的工序图。如图2(a)所示，首先，例如在铜(Cu)箔4上涂布规定厚度的聚酰胺(ポリアミツク)酸2a，通过以规定温度下加热，得到图2(b)所示由聚酰亚胺构成的基体材料2。接着，如图2(c)所示，在铜箔4的表面上粘贴感光性保护膜(例如旭化成社制造的干膜保护层SPC152)5a，如图2(d)所示，用图4(a)、(b)所示曝光用掩模6来进行曝光。其中，图4(a)是表示本专利技术中使用的曝光用掩模的一个实例的平面图，图4(b)是图4(a)的B-B线剖面图。如图4(a)、(b)所示，本实施例的曝光用掩模6是膜形的负象遮片，沿垂直于基体材料2的搬运方向P的方向排列对应于多层柔性布线板的各层图案的图案孔6a。在本实施例中，以规定间隔在基体材料2的搬运方向P上仅排列规定数量的这样一组图案孔6。使用这种曝光用掩模6在保护膜5a中形成潜影后，用规定的显影液(例如碳酸钠)来进行显影，如图2(e)所示，形成保护图案5。另外，通过用规定的蚀刻液(例如氯化二价铜)来进行蚀刻，如图2(e)、(f)所示，去除铜箔4露出的部分40。通过用规定的溶液(例如氢氧化钠)进行剥离处理，如图2(g)所示，去除保护图案5。从而在基体材料2上形成规定的布线图案3。之后，如图3(a)所示，在基体材料2和布线图案3上粘贴由与上述保护膜5相同材料构成的覆盖膜7。之后，如图3(b)所示，通过使用具有对应于布线图案3的焊盘部3a的遮光部8a的曝光用掩模8，对覆盖膜7进行规定的曝光和显影，如图3(c)所示，露出布线图案3的焊盘部3a。并且，如图3(d)所示，在基体材料2的内表面侧粘贴感光性保护膜10，用具有对应于上述焊盘部3a的覆盖图案孔9a的膜形曝光用掩模9进行曝光。另外，通过使用规定显影液(例如碳酸钠)来进行显影，如图3(e)所示，在保护膜10中形成孔10a。另外，通过使用规定的碱性蚀刻液(例如TMAH(四甲基氢氧化铵))来进行蚀刻，如图3(f)所示，在基体材料2上形成偏置孔2a。之后，例如通过进行电解电镀，如图3(g)所示，在基体材料2的各偏置孔2a内填充焊剂，同时形成连接用凸起11。如上所述，根据本实施例，因为在相同的基体材料2上排列对应于多层柔性布线板各层基体材料的多个布线图案3，所以各层基体材料中的基体材料2的厚度等没有参差不齐，制造过程中各层基体材料的尺寸变化率相等。因此，根据本实施例，因为可高精度定位各层基体材料的连接电极，所以可容易地叠层各层基体材料。在本实施例中，因为沿垂直于基体材料2的搬运方向P的方向来排列各布线图案3，所以可抑制特别是因制造批量不同引起的基体材料2的厚度等的参差不齐。另外，根据本实施例，因为可通过一个曝光用掩模6来形成各层基体材料的布线等图案，所以可简化多层柔性布线板的制造装置的结构。因此，根据本实施例，可高效地制造容易叠层的多层柔性布线板用的各层基体材料。本专利技术不限定上述实施例，可进行各种变更。例如，在上述实施例中，在基体材料上排列形成相同的布线图案，但本专利技术不限于此，也可在每个层中排列形成不同的布线图案。另外，上述实施例虽然举例说明了基体材料为6层柔性布线板，但本专利技术并不限于此，也可适用于2层以上的各种多层柔性布线板。本专利技术当然适用于基体材料彼此完全重合的情况，但也适用于部分重合的情况。专利技术效果如上所述，根据本专利技术，可高精度定位多层柔性布线板的各层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性布线板用原料，其特征在于：备有具有挠性的片状基体材料，和在所述基体材料上沿规定方向排列、对应于多层柔性布线板的各层基体材料图案的多个布线图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金田丰，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]