部件内置模块及其制造方法技术

本发明专利技术的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其中，上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和／或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在０．６～１ＯＧＰａ的范围。据此，可提供：能够高浓度地填充无机质填充物，而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部，且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及内置半导体等的有源部件和电阻、电容器等无源部件的高密度安装模块。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化、小型化的要求，更呼吁半导体的高密度、高性能化。据此，为了安装它们，希望电路基板也为小型高密度的。针对这些要求，作为实现高密度安装的措施，作为能够用最短距离连接LSI间和部件间的电气布线的基板的层间的电气连接方式的内通路孔连接法最大程度谋求电路的高密度布线，所以在各方面推进了开发。但是，即使采用这些方法，二维地高密度地安装部件也正在接近极限。另外，这些内通路结构的高密度安装基板由树脂类材料构成，因此，导热系数低，从部件安装越来越高密度的部件上产生的热难于进行散热。近来，据说CPU的时钟频率达到1GHz左右，并且，与其性能的高度化相依，预计CPU的耗电达到每一个芯片为100～150W。而且，伴随着高速化、高密度化，噪声的影响正在避免、不能通过。因此，电路基板除了高密度、高性能，除了抗噪声、散热性，还期待着内置部件的三维安装形态的模块的出现。对于这样的要求，在日本特开平2-121392号公报中提出了应用多层陶瓷基板，在内部形成电容器和电阻体的模块。这样的陶瓷多层基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层的电绝缘材料由至少含有无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和／或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，上述芯层的由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在０．６～１０ＧＰａ的范围。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中谷诚一，菅谷康博，朝日俊行，小松慎五，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]