电阻器制造技术

本发明专利技术公开了一种具有多个穿孔的电阻材料。此种电阻材料可用于制造电阻器。此等电阻器特别适合用作为嵌置于印刷布线板的电阻器。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体来说涉及电阻材料范畴。特别地，本专利技术涉及适合用作为电子组件嵌置电阻器的电阻材料范畴。现有技术对此项问题的最常见解决方式是使用单独电阻器呈印刷电路板上的另一种表面黏贴组件。印刷电路板的设计进一步要求设置通孔从而妥当互连电阻器。就此方面而言，电阻器可于表面组件或组件或形成于印刷电路板上或内部的主动组件或层的任一种组合间互连。结果，印刷电路板的复杂度增高，同时其它组件所能利用的印刷电路板表面区减少，否则必须增加印刷电路板的整体尺寸从而便于容纳需要的表面组件及组件包括电阻器。此项问题的一个解决方式是使用平面电阻器，平面电阻器较好形成于印刷电路板的内层，从而替代前述表面黏贴电阻器，同时将印刷电路板的表面部分空出，可供其它用途使用。例如，美国专利第4,808,967号(Rice等人)揭示一种印刷布线板有一支持层，一电阻材料层黏着于支持层，以及一导电层黏着于电阻层。虽然此种平面电阻器于某些应用用途提供优于分开表面黏贴电阻器的优势，但平面电阻器仍然导致印刷电路板的复杂度增高以及空间需求增加。例如若平面电阻器形成于印刷电路板表层，则当然可将主动表面组件排列于电阻器上。但由平面电阻器所占有的印刷电路板表面部分必须专属于平面电阻器本身。如此该部分的印刷电路板无法用于安装衬垫、通孔等。解决此种板面空间问题的一种解决方式是利用环绕通孔周围的空间。例如美国专利第5,347,258号(Howard等人)揭示一种电阻器组件的简化设计，同时减少印刷电路板内部的表面要求，该设计经由形成电阻器组件组合既有的存在于印刷电路板的通孔，用以互连表面组件或组件与印刷电路板上或内的导电层。揭示的电阻器设计为环形，环的中心为通孔。多种电阻材料用于现有的平面电阻器。使用多种现有电阻材料的问题为电阻材料对其应用至支持材料的黏着性并非经常性良好，或对设置于电阻器上的电介质材料的黏着性不是经常性良好。对于多层印刷布线板，当黏着性不良可能导致离层时特别成问题。因而，需要有可良好黏着至支持层及电介质层的平面电阻器，以减少由于黏着故障所造成的离层问题。在一方面，本专利技术提供具有多个穿孔的电阻材料。电阻器优选为薄膜电阻器。在另一方面，本专利技术提供具有电阻材料及一对电极的电阻器，其中该电阻材料有多个穿孔。在又一方面，本专利技术提供包括一或多个电阻器嵌置于电介质层的印刷布线板，其中该电阻器包括有多个穿孔的电阻材料。在又一方面，本专利技术提供一种制造印刷布线板的方法，包括下列步骤应用一具有带有多个穿孔的电阻材料的电阻器至印刷布线板基板上；然后应用有机电介质材料层于电阻器上。电阻器优选应用至印刷布线板基板表面，此种表面包括第一电介质材料。在另一方面，本专利技术提供一种电子组件包括一或多个电阻器具有多个穿孔的电阻材料。在另一方面，本专利技术提供一种电子组件其包括一或多片印刷布线板，其包括一或多个电阻器嵌置于有机电介质层，其中该电阻器包括一种有多个穿孔的电阻材料。图2显示一种电阻器，其具有一种具有开缝形穿孔的电阻材料。“印刷布线板”以及“印刷电路板”二词在本说明书互换使用。“实质上正交”一词表示二方向实质上彼此成直角，亦即90氨15°，较好90氨10°，更好90氨5°，且又更好90氨3°。除非另行指示，否则全部数量均以重量计，以及全部比例均以重量计。全部数值范围均为包含且可以任一种顺序组合，但显然此种数值范围限于加总至100％。电阻器典型地有个电阻材料部分以及一对电极。二电极之一设置于电阻材料一端，另一电极设置于电阻材料对端。本专利技术提供具有电阻材料及一对电极的电阻器，各个电极设置于电阻材料相对端，其中该电阻材料包括多个穿孔。“穿孔”一词表示于电阻材料内部的任何孔洞或空隙。如此“穿孔”表示由电阻材料所包围的孔洞或空隙。任一类型或任一尺寸的穿孔均可使用。例如，此种穿孔可为圆形、梯形、方形、矩形如开缝、开槽等、以及椭圆形以及多种其它形状的任一种。此等范例穿孔以其一般意义使用，亦即“圆形”包括大体圆形以及全圆形穿孔。“方形”及“矩形”等词意图包括大体方形及大体矩形，例如有圆化角(或半径化角)的方形或矩形以及圆满方形及矩形。“开槽”及“开缝”在此处可互换使用且表示概略矩形结构，其具有主维度大于副维度，且具有直角或半径化角隅或甚至较小维度的半径化或弯曲侧边。圆形穿孔以及开缝形式穿孔特别适合。需了解不同穿孔的组合也可有利地用于本专利技术，例如圆形穿孔与开缝的组合。任何数目的穿孔均可用于本专利技术，但规定至少存在有二穿孔。可使用的穿孔数目并无上限。穿孔可具有很多各种类的尺寸的任一种。并无任何特定穿孔尺寸或维度为较佳。某些例中，可能需要使用不等尺寸于电阻材料内部。例如电阻器可能希望电阻材料具有圆形穿孔与开缝混合的穿孔；或另外需要有多种维度的开缝混合例如短及长开缝混合穿孔。电阻材料的穿孔样式无需特殊限制。穿孔可排成一列或排成一系列多列，可交错或随机位于电阻材料。“交错”表示多列穿孔，其中一列穿孔比紧密毗邻此列的其它列穿孔偏斜。交错穿孔可偏斜达任何数量。通常此种偏斜量可等于穿孔维度的分量，等于穿孔维度的数量、或大于穿孔维度的数量。在一个具体实施方案中，本专利技术提供一种电阻材料有第一电阻率于第一方面以及第二电阻率于第二方向，其中第二方向实质正交于第一方向，且其中电阻材料包括多个穿孔。本电阻材料的电阻率为轴线相依性。如此本材料在X方向具有第一电阻率，而在Y方向亦即实质上于第一方向(或X方向)直角方向有极大差异的电阻率。此种电阻率差异可经由电阻材料的穿孔设计来实现。例如当并无任何电阻材料由一电极至另一电极的直线路径时，电阻器电阻率高于二电极间有直线电阻材料路径的对应电阻器。如此，当穿孔为开缝，开缝位置可实质正交，且较好系正交于电极、或实质平行于或较好平行于电极。“实质平行”一词表示一列开缝及一电极接近彼此平行。很多各种类的电阻材料适合用于本专利技术。适当电阻材料包括但非限于导电材料与小量高度电阻(电介质)材料的混合物。极小量高度电阻材料例如约0.1wt％至约20wt％即可极为显著地降低导电材料的导电性质。虽然使用贵金属为导体，但发现沉积贵金属连同相对小量氧化物如氧化硅或氧化铝，沉积材料变成具有高电阻。如此含微量例如0.1％-5％氧化物的金属如铂可作为印刷电路板的电阻器。但例如铂虽然为绝佳导体，但与0.1至约5wt％硅氧化物共同沉积作为电阻器时，电阻变成随着共同沉积的硅氧化物含量的函数改变。任一种导电材料均属适当，例如但非限于铂、铱、钌、镍、铜、银、金、铟、锡、铁、钼、钴、铅、钯等。适当电介质包括但非限于金属氧化物或类金属氧化物例如氧化硅、氧化铝、氧化铬、氧化钛、氧化铈、氧化锌、氧化锆、氧化磷、氧化铋、稀土金属通常为磷氧化物及其混合物。电阻材料优选为以镍或以铂为主，换言之主要材料分别为镍或铂。适当较佳电阻材料为镍-磷、镍-铬、镍-磷-钨、陶瓷、导电聚合物、导电油墨、基于铂的材料例如铂-铱、铂-钌及铂-铱-钌。基于铂的材料优选含有10至70摩尔％铱、钌或其混合物，以及优选为2摩尔％至50摩尔％，相对于100％铂计算。若单独使用钌(不含铱)，则优选为约2至约10摩尔％钌，相对于100％铂计算。若单独使用铱(不含钌)，则优选用量为约20至约70摩尔％，相对铂为100％计算。根据本专利技术的电阻材料中，铱、钌或其混合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻器，其特征在于：其具有一种电阻材料以及一对电极，各电极设置于电阻材料的两相对端，其中该电阻材料有多个穿孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J谢麦纳尔，DD申克，
申请(专利权)人：希普列公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]