【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置及其制造方法和印刷掩膜，特别是涉及接合半导体装置的电路元件的接合材料的印刷。例如，在制作MMIC芯片的模件时，将MMIC芯片键合在模件的多层衬底的模槽上，印刷接合电路元件用的焊膏，使电路元件与配置在多层衬底表面上的布线层接合。为了实现携带式终端机器的小型、轻量化，不仅要求MMIC芯片小型化，而且为使多层衬底小型化，要求电路元件的芯片部件也要小型化，随之，也要求减小接合电路元件用的各处焊膏的印刷面积。例如，芯片部件也由使用1005型(部件的平面尺寸为1.0mm×0.5mm)，变成使用0603型(部件的平面尺寸为0.6mm×0.3mm)。附图说明图17是例如记载在特开平8-321567号公报上的，现有的模槽嵌入型模件的断面图。图17中，100为模件、102为半导体芯片、104为多层衬底、104a为模槽、106为芯片部件、108为端面电极、110为键合材料、112部件焊料、114为封装材料、116为接合线、118为保护缚层材料、120为散热用电极、122为金属外壳。在各图中，相同部分用相同符号表示。在以下的图中也一样。现有模件100的制造如...
【技术保护点】
一种半导体装置，具备： 在表面上配置布线层并具有凹部的衬底； 配置在该衬底上述凹部的半导体芯片； 配置在上述衬底的凹部，覆盖上述半导体芯片，并在其一部分表面上有离开上述衬底表面的高度超过上述布线层的厚度的突起部的覆盖材料； 通过导电性接合材料与配置在上述衬底表面上的布线层相接合的电路元件。
【技术特征摘要】
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