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有关本发明的半导体装置，在多层衬底１４配置的模槽１４ａ上配置半导体芯片１２，由具有离多层衬底１４表面的高度ｈ１大于配置在多层衬底１４表面上的布线层２０（结合区２０ａ）的厚度的隆起部２６ａ的封装材料２６来覆盖半导体芯片１２，并由焊膏印刷，使用...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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