印刷电路板内建电阻的制造方法技术

本发明专利技术系关于一种印刷电路板内建电阻的制造方法（一），系先将感光性电阻材料制成薄膜状，再将薄膜电阻材料压合在电路板上，利用曝光、显影等步骤去除多余的薄膜电阻材料，而在电路板上形成高分子电阻；利用上述方法在电路板上制作内建电阻，可使电阻阻值误差值控制在特定范围以内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种，尤指一种可解决网版印刷电阻因溢边、沾丝现象而造成阻值误差提高问题的印刷电路板内建电阻方法。而将电阻、电容等被动元件以网版印刷方式内建于印刷电路板上系一已知技术。以网版印刷电阻为例，其实施方式之一系利用高阻值碳浆以丝网印刷于电路板上，而构成内建印刷电阻。然而，目前使用的石墨型或聚亚烯醯胺型的电阻材料(如前述碳浆)其溶剂含量约为40～60％，因此不论使用钢版，钢丝网或丝网印刷时，都会因为溶剂含量过高容易产生溢边或沾丝的现象，造成印刷后电阻材料的形状不易控制。主要原因在于进行网版印刷时，因印刷电路板上先前完成制造的线路高于表面，当网版覆盖于印刷电路板上时，将在网版与印刷电路板待印刷区表面形成间隙，因而在印制时造成液态的高分子电阻油墨外溢，使预定印制的电阻形状改变，或在印制完成后，网版脱离印刷电路板表面之时造成沾丝的现象，而无法准确的控制电阻的厚度及宽度，但由以下的公式可知，电阻阻值受其厚度及宽度的影响甚巨R=(ρt)×LW]]>其中R＝电阻值，ρ＝电阻材料的电阻系数，t＝厚度，W＝宽度，L＝长度。当印刷电阻的宽度、厚度无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板内建电阻的制造方法（一），其包括以下步骤： 将感光性的薄膜电阻材料以压合方式贴合于印刷电路板上； 利用曝光方式在前述薄膜电阻材料上转移电阻图案； 经过显影以去除印刷电路板上多余的薄膜电阻材料，以形成电阻； 对印刷电路板上的电阻进行固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟文隆，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]